GA0805Y153MXABP31G 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷片式電容器(MLCC)。該型號屬于高可靠性和高性能的電容器系列,廣泛應用于消費電子、通信設備以及汽車電子領域。其特點是體積小、耐高溫、高頻性能優(yōu)異,并具有良好的穩(wěn)定性和低ESL/ESR特性。
該電容器采用了X7R介質(zhì)材料,確保在溫度變化范圍內(nèi)具備穩(wěn)定的電容值,同時提供優(yōu)越的頻率特性和抗浪涌能力,適用于各種復雜的電路環(huán)境。
型號:GA0805Y153MXABP31G
類別:多層陶瓷片式電容器(MLCC)
介質(zhì)類型:X7R
電容值:0.1μF
額定電壓:6.3V
公差:±10%
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
溫度范圍:-55°C 至 +125°C
封裝形式:表面貼裝(SMD)
GA0805Y153MXABP31G 具有以下顯著特性:
1. 高可靠性設計,適合在惡劣環(huán)境下使用。
2. 使用X7R介質(zhì)材料,保證在寬溫范圍內(nèi)電容值穩(wěn)定。
3. 小型化設計,便于在緊湊型電路板上布局。
4. 提供低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低等效串聯(lián)電感(ESL),適合高頻應用。
5. 符合RoHS標準,環(huán)保無鉛。
6. 耐焊性好,焊接過程中不易損壞。
7. 可承受較大的紋波電流,適用于電源濾波和去耦電路。
GA0805Y153MXABP31G 主要應用于以下領域:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波與信號耦合。
2. 工業(yè)控制設備中的噪聲抑制與電源去耦。
3. 通信設備中的射頻電路和平滑濾波。
4. 汽車電子系統(tǒng)中的高頻信號處理和電源管理。
5. 音頻設備中的音頻信號耦合與旁路。
6. 各種微處理器和數(shù)字電路中的電源去耦,以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
C0805X7R1E63K120AA
GRM188R71H104KA01D
KEMPE104X7RTA0805