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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y562MXCBP31G

GA0805Y562MXCBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 21:17:20 查看 閱讀�16

GA0805Y562MXCBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,屬于增�(qiáng)� N 溝道�(chǎng)效應(yīng)晶體�。該器件廣泛�(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及�(fù)載開(kāi)�(guān)等場(chǎng)景中,具有低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),適合在高頻條件下工��
  這款芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,能夠提供出色的能效表現(xiàn),并且具備良好的熱穩(wěn)定性和可靠性�

參數(shù)

最大漏源電壓:30V
  連續(xù)漏極電流�15A
  �(dǎo)通電阻:1.2mΩ
  柵極電荷�45nC
  �(kāi)�(guān)速度�15ns
  工作溫度范圍�-55� � 175�

特�

GA0805Y562MXCBP31G 具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,確保高效的功率�(zhuǎn)換并減少�(fā)��
  2. 高速開(kāi)�(guān)能力,支持高頻應(yīng)�,降低開(kāi)�(guān)損��
  3. �(nèi)置反向恢�(fù)二極管,�(yōu)化了性能并在高頻電路中表�(xiàn)出色�
  4. 支持大電流連續(xù)工作,適用于高負(fù)載環(huán)��
  5. 寬廣的工作溫度范�,適�(yīng)各種�(yán)苛的�(yīng)用條件�
  6. 提供卓越的電氣保�(hù)功能,如�(guò)流保�(hù)和短路保�(hù),提升系�(tǒng)的穩(wěn)定性與安全��
  7. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)� PCB 空間,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊�(shè)�(jì)的需��

�(yīng)�

該芯片適用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)或同步整流元��
  2. 各類(lèi) DC-DC �(zhuǎn)換器,包括降�、升壓及升降壓拓?fù)浣Y(jié)�(gòu)�
  3. 電動(dòng)工具、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化中的電�(jī)�(qū)�(dòng)電路�
  4. �(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路,用于電池管理系�(tǒng)和其他需要精確控制的�(yīng)��
  5. 快速充電適配器和其他便攜式電子�(shè)備的功率管理部分�
  6. 多種汽車(chē)電子系統(tǒng),例如車(chē)身控制模�、信息娛�(lè)系統(tǒng)��

替代型號(hào)

IRFZ44N
  FDP5800
  AO3400

ga0805y562mxcbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容5600 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-