GA1206A151KXBBT31G 是一款高性能的射頻功率放大器模塊(RF Power Amplifier Module�,專為無線通信系統(tǒng)�(shè)�。該模塊集成了驅(qū)動級和輸出級功率晶體管,具有高增�、高效率和寬帶寬的特�,適用于多種無線通信�(biāo)�(zhǔn)下的�(fā)射機�(yīng)�。其采用先進的半導(dǎo)體工藝制造,能夠在較寬的頻率范圍�(nèi)提供�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
該器件主要針對蜂窩基�、中繼站和其他無線基�(chǔ)�(shè)施設(shè)備設(shè)�,能夠顯著提升系�(tǒng)的信號覆蓋范圍和傳輸�(zhì)量。此�,其緊湊的設(shè)計使其易于集成到各種射頻系統(tǒng)��
型號:GA1206A151KXBBT31G
工作頻率范圍�1.8 GHz � 2.2 GHz
增益�14 dB
輸出功率(P1dB):43 dBm
飽和輸出功率�46 dBm
效率�45%
供電電壓�28 V
靜態(tài)電流�300 mA
封裝形式:表面貼� (SMD)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
GA1206A151KXBBT31G 具備以下顯著特性:
1. 高線性度:在寬帶頻率范圍�(nèi)表現(xiàn)出極佳的線性度,降低了信號失真,適合于�(fù)雜的�(diào)制模式�
2. 寬帶操作:支持從 1.8 GHz � 2.2 GHz 的頻率范�,兼容多個通信頻段�
3. 高輸出功率:可實�(xiàn)高達 43 dBm 的輸出功�,滿足長距離通信需求�
4. 高效率:典型效率達到 45%,有助于降低系統(tǒng)功耗并減少散熱需��
5. �(nèi)部匹配網(wǎng)�(luò):內(nèi)置輸入和輸出匹配�(wǎng)�(luò),簡化了外部電路�(shè)�,減少了整體解決方案尺寸�
6. 緊湊型封裝:采用表面貼裝技�(shù) (SMD) 封裝,便于自動化生產(chǎn)和高密度布局�
7. 良好的熱�(wěn)定性:即使在高溫環(huán)境下也能保持�(wěn)定的性能輸出�
這些特性使� GA1206A151KXBBT31G 成為高性能射頻功率放大�(yīng)用的理想選擇�
GA1206A151KXBBT31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 蜂窩基站�
- 2G/3G/4G/LTE 基站中的射頻�(fā)射部��
2. 中繼站:
- 提升偏遠地區(qū)或弱信號區(qū)域的通信�(zhì)量�
3. 專用無線通信系統(tǒng)�
- 如集群通信、對講機系統(tǒng)��
4. 固定無線接入(FWA):
- 提供高速互�(lián)�(wǎng)連接的室外單元�
5. 微波鏈路�
- 在點對點或點對多點微波通信系統(tǒng)中用作功率放大器�
由于其出色的性能和可靠�,該器件在需要高功率和高效能的射頻通信場景中備受青��
GA1206A151KXBBT28G
GA1206A151KXBBT35G
PA2206A151KXBBT31G