GA1206A822GXBBT31G 是一款高性能的工業(yè)級(jí)功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝和封裝技術(shù),能夠提供高效率和低損耗的性能表現(xiàn)。
該器件主要特點(diǎn)包括較低的導(dǎo)通電阻、快速的開關(guān)速度以及出色的熱穩(wěn)定性,適合于需要高效能和穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景。
類型:MOSFET
封裝:TO-247
Vds(漏源電壓):650V
Rds(on)(導(dǎo)通電阻):0.082Ω
Id(連續(xù)漏極電流):16A
功耗:200W
工作溫度范圍:-55℃至+150℃
柵極電荷:45nC
GA1206A822GXBBT31G 是一款增強(qiáng)型N溝道功率MOSFET,具有以下特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),確保了更高的效率和更低的發(fā)熱。
2. 高速開關(guān)能力,減少開關(guān)損耗,適用于高頻應(yīng)用。
3. 優(yōu)秀的雪崩擊穿能力,增強(qiáng)了器件在異常情況下的耐受性。
4. 先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)提高了散熱性能,從而提升了整體系統(tǒng)的可靠性。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合多種工業(yè)用途。
此款芯片因其優(yōu)異的電氣特性和可靠性,被廣泛用于高要求的電力電子設(shè)備中。
該芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于以下方面:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的功率轉(zhuǎn)換部分。
2. 各類電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制電路。
3. 太陽能逆變器以及其他新能源相關(guān)設(shè)備。
4. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的負(fù)載切換與保護(hù)。
5. 不間斷電源(UPS)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
由于其卓越的性能表現(xiàn),在這些應(yīng)用場(chǎng)合中可以顯著提高效率并降低能耗。
IRFP260N, FQP16N65C, STP16NF65