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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y333KBABT31G

GA1206Y333KBABT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 20:22:17 查看 閱讀�18

GA1206Y333KBABT31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)� DC-DC �(zhuǎn)換器等場(chǎng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和高電流處理能�,能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和可靠�。同�(shí),其封裝形式適合表面貼裝,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和緊湊型�(shè)�(jì)�
  該芯片的工作電壓范圍較廣,能夠承受較高的漏源電壓,并具有快速開�(guān)特�,從而減少開�(guān)損�。此外,�(nèi)置的保護(hù)功能使其在惡劣環(huán)境下仍能�(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

類型:MOSFET
  �(dǎo)電類型:N溝道
  最大漏源電�(Vds)�60V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  連續(xù)漏極電流(Id)�33A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�3.5mΩ
  總功�(Ptot)�175W
  �(jié)溫范�(Tj)�-55°C � 175°C
  封裝形式:TO-247

特�

GA1206Y333KBABT31G 的主要特�(diǎn)是低�(dǎo)通電阻,這有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率。同�(shí),該芯片支持高頻開關(guān)操作,使得設(shè)�(jì)者可以使用更小的磁性元�,從而減小整體尺寸和重量。此�,該器件具有良好的熱性能和電氣穩(wěn)定性,確保�(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行中的可靠性和安全��
  它還集成了過流保�(hù)和熱�(guān)斷功�,防止因異常情況�(dǎo)致的永久性損�。快速的開關(guān)速度也有助于減少開關(guān)損�,提升轉(zhuǎn)換效率。這些特點(diǎn)� GA1206Y333KBABT31G 成為許多高效能應(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

該芯片適用于多種工業(yè)和消�(fèi)類電子領(lǐng)�,包括但不限于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)
  5. 電信�(shè)備中的電源模�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控�
  7. 汽車電子中的�(fù)載切�
  由于其出色的性能,GA1206Y333KBABT31G 在需要高效率和高可靠性的�(chǎng)合中表現(xiàn)尤為突出�

替代型號(hào)

IRF3710
  FDP5800
  STP36NF06L

ga1206y333kbabt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-