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GA1206Y564KBJBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 22:19:36 查看 閱讀:10

GA1206Y564KBJBR31G 是一款高性能的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片,主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理。該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝,在確保低功耗的同時(shí)提供高速的數(shù)據(jù)讀寫能力。其設(shè)計(jì)廣泛適用于嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備以及通信領(lǐng)域。
  該芯片具有較強(qiáng)的抗干擾能力和可靠性,能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,適合對(duì)數(shù)據(jù)安全性和速度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合。

參數(shù)

容量:128Mb
  工作電壓:1.7V-1.9V
  接口類型:SPI
  封裝形式:BGA
  工作溫度范圍:-40℃至+85℃
  數(shù)據(jù)保存時(shí)間:超過(guò)10年
  擦寫次數(shù):10萬(wàn)次以上

特性

GA1206Y564KBJBR31G 的主要特性包括高可靠性的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,支持快速的數(shù)據(jù)傳輸速率,同時(shí)具備較低的工作功耗。它采用 SPI 接口,能夠簡(jiǎn)化與主控芯片之間的連接復(fù)雜度,并且兼容多種主流處理器架構(gòu)。
  此外,該芯片還擁有內(nèi)置的錯(cuò)誤校正機(jī)制(ECC),可有效降低數(shù)據(jù)誤碼率,從而提高系統(tǒng)的整體性能和穩(wěn)定性。對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行或在極端條件下使用的設(shè)備來(lái)說(shuō),這款芯片是一個(gè)理想的選擇。

應(yīng)用

GA1206Y564KBJBR31G 芯片廣泛應(yīng)用于各種需要高效數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的場(chǎng)景中,例如:
  1. 工業(yè)控制設(shè)備中的程序代碼和配置參數(shù)存儲(chǔ);
  2. 智能儀表的數(shù)據(jù)記錄功能模塊;
  3. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的固件升級(jí)及日志保存;
  4. 醫(yī)療電子產(chǎn)品的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元;
  5. 物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)緩存與持久化存儲(chǔ)。
  憑借其卓越的性能表現(xiàn)和廣泛的適用性,GA1206Y564KBJBR31G 成為了眾多工程師設(shè)計(jì)首選的存儲(chǔ)解決方案之一。

替代型號(hào)

GA1206Y564KBZBR31G, GA1206Y564KDJBR31G

ga1206y564kbjbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.56 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-