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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y822JXLBT31G

GA1206Y822JXLBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 23:39:08 查看 閱讀�14

GA1206Y822JXLBT31G 是一款高精度、低功耗的模擬信號(hào)放大器芯�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子�(lǐng)域。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具有卓越的噪聲性能和穩(wěn)定性。其�(shè)�(jì)旨在提供高增益帶寬積和快速響�(yīng)�(shí)�,適用于多種高頻和低頻應(yīng)用場(chǎng)��
  該芯片封裝為小型化BGA(Ball Grid Array�,有助于節(jié)省電路板空間并提升散熱性能。此�,其�(nèi)置保�(hù)功能可防止過(guò)壓和靜電損害,確保在�(fù)雜環(huán)境下的可靠運(yùn)��

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y822JXLBT31G
  �(lèi)型:�(yùn)算放大器
  供電電壓范圍�2.7V � 5.5V
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  增益帶寬積:10MHz
  輸入偏置電流�1pA
  輸出電流�50mA
  封裝形式:BGA-31
  功耗:0.5mW(典型值)

特�

GA1206Y822JXLBT31G 的主要特�(diǎn)是其超低的輸入偏置電流(�1pA�,這使得它非常適合用于高阻抗傳感器接口和其他需要最小信�(hào)干擾的應(yīng)用場(chǎng)景�
  此外,該芯片具備�(yōu)異的共模抑制比(CMRR)和電源抑制比(PSRR�,從而減少了外部噪聲�(duì)信號(hào)的影�。同�(shí),它的快速建立時(shí)間和低失真特性使其成為音頻處理和高速數(shù)�(jù)采集的理想選��
  該芯片還支持單電源和雙電源操作模�,增加了�(shè)�(jì)靈活�。其小型化的BGA封裝不僅節(jié)省了PCB面積,還能改善熱傳導(dǎo)效率,從而提高長(zhǎng)期可靠��

�(yīng)�

GA1206Y822JXLBT31G 可用于多種應(yīng)用場(chǎng)合,包括但不限于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化中的信�(hào)�(diào)理和放大任務(wù)�
  2. �(yī)療設(shè)備中的心電圖(ECG)、腦電圖(EEG)等生物電位�(cè)��
  3. 音頻系統(tǒng)中的前置放大器和緩沖��
  4. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)的模擬前端(AFE)�
  5. 電池供電�(shè)備中的低功耗放大需��
  由于其出色的噪聲特性和�(wěn)定性,該芯片也常被用作精密儀器的核心組件�

替代型號(hào)

GA1206Y822JXLBT31F, LMV321, OPA192

ga1206y822jxlbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容8200 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-