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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210A122FBEAT31G

GA1210A122FBEAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 17:40:45 查看 閱讀�20

GA1210A122FBEAT31G是一款高性能的射頻功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信�(lǐng)域中的基站和中繼站設(shè)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,能夠在高頻段下提供卓越的增益和輸出功率性能。其�(shè)�(jì)緊湊,具備高效率、低失真以及良好的線性度特性,適合需要穩(wěn)定信�(hào)放大的場(chǎng)��
  該型�(hào)具體集成了偏置電路和匹配�(wǎng)�(luò),減少了外圍元件�(shù)�,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)。同�(shí),它支持寬帶操作,覆蓋多�(gè)通信頻段,為工程師提供了靈活��

參數(shù)

類型:射頻功率放大器
  工作頻率范圍�1.8GHz � 2.2GHz
  輸出功率(P1dB):43dBm
  增益�12dB
  電源電壓�5V
  靜態(tài)電流�600mA
  封裝形式:SMT表面貼裝
  工作溫度范圍�-40� � +85�
  封裝尺寸�5mm x 5mm

特�

GA1210A122FBEAT31G具有以下�(guān)鍵特性:
  1. 高效率:在高輸出功率條件下仍能保持較高的能量�(zhuǎn)換效率,降低功耗并減少散熱需��
  2. �(wěn)定性強(qiáng):經(jīng)過優(yōu)化的�(shè)�(jì)使其在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)一�,適合戶外及惡劣�(huán)境應(yīng)��
  3. �(nèi)部集成匹配網(wǎng)�(luò):減少了�(duì)外部元器件的依賴,從而降低了整體解決方案的成本與�(fù)雜性�
  4. 低互�(diào)失真:有助于提升信號(hào)�(zhì)�,減少干�,特別適用于多載波環(huán)境下的應(yīng)用�
  5. 寬帶支持:可以覆蓋多�(gè)常用的無(wú)線通信頻段,增�(qiáng)了產(chǎn)品的適用范圍�

�(yīng)�

這款芯片主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(wú)線通信基站:包�3G�4G LTE以及部分新興�5G基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)�
  2. 中繼站和微波鏈路:用于遠(yuǎn)程數(shù)�(jù)傳輸�(shí)放大信號(hào)�(qiáng)��
  3. 工業(yè)�(wú)線控制系�(tǒng):如�(wú)人機(jī)控制、機(jī)器人通信等需要可靠射頻連接的場(chǎng)��
  4. �(wèi)星通信地面站:提高上行鏈路的信�(hào)�(qiáng)度以確保通信�(wěn)定性�
  5. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:用作信號(hào)源或功率放大單元以滿足精確測(cè)試需��

替代型號(hào)

GA1210A122FBECT31G, GA1210A122FBEAT21G

ga1210a122fbeat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1200 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-