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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210H273JXAAT31G

GA1210H273JXAAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 10:44:19 查看 閱讀�16

GA1210H273JXAAT31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,主要用于無線通信�(lǐng)域。該芯片采用先�(jìn)� GaAs(砷化鎵)工藝制�,具有高增益、高線性度和高效率的特�(diǎn),適用于 GSM、CDMA � WCDMA 等多種通信�(biāo)�(zhǔn)�
  該芯片在�(shè)�(jì)上注重低失真和寬帶性能,能夠滿足現(xiàn)代通信�(shè)備對(duì)信號(hào)�(zhì)量的�(yán)格要�。同�(shí),其封裝形式緊湊,便于集成到各種手持�(shè)備和基站模塊��

參數(shù)

型號(hào):GA1210H273JXAAT31G
  工作頻率范圍�824 MHz � 960 MHz
  增益�27 dB
  輸出功率�31 dBm
  效率�50%
  供電電壓�3.4 V
  靜態(tài)電流�150 mA
  封裝形式:QFN-16
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

GA1210H273JXAAT31G 具有以下顯著特性:
  1. 高輸出功率:能夠提供高達(dá) 31 dBm 的輸出功率,滿足基站和終端設(shè)備的需��
  2. 高增益:擁有�(wěn)定的 27 dB 增益,確保信�(hào)傳輸?shù)挠行院头€(wěn)定��
  3. 寬帶兼容性:支持 824 MHz � 960 MHz 的寬頻帶操作,適�(yīng)多種通信制式�
  4. 高效率:典型效率可達(dá) 50%,減少功耗和熱量生成�
  5. 小型化設(shè)�(jì):采� QFN-16 封裝,體積小�,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
  6. 高可靠性:能夠� -40°C � +85°C 的溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,適�(yīng)惡劣�(huán)��
  7. 低失真性能:優(yōu)化的電路�(shè)�(jì)確保了高線性度和低互調(diào)失真,提升信�(hào)�(zhì)量�

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線通信基站:為基站中的射頻前端提供高效功率放大的解決方��
  2. 手持終端�(shè)備:包括手機(jī)、對(duì)講機(jī)等需要高功率射頻放大的便攜式�(shè)��
  3. 工業(yè)無線通信:如�(yuǎn)程監(jiān)控系�(tǒng)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的射頻模塊�
  4. 軍事通信:由于其高可靠性和高效�,也可用于軍事級(jí)通信�(shè)��
  5. 移動(dòng)�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施:例如蜂窩�(wǎng)�(luò)�(kuò)展單元和小基��

替代型號(hào)

GA1210H272JXAAT31G, GA1210H274JXAAT31G

ga1210h273jxaat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-