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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210Y394KBBAR31G

GA1210Y394KBBAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 14:17:31 查看 閱讀�22

GA1210Y394KBBAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、逆變器以及其他需要高效能功率�(zhuǎn)換的�(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),能夠在高頻工作條件下保持優(yōu)異的性能表現(xiàn)�
  該器件屬于N溝道增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體�,其�(shè)�(jì)旨在�(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效�、小型化和可靠性的要求。通過(guò)�(yōu)化的�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì)和封裝技�(shù),GA1210Y394KBBAR31G能夠有效降低功耗并提高系統(tǒng)效率�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�25A
  �(dǎo)通電阻:1.2mΩ
  柵極電荷�85nC
  �(kāi)�(guān)�(shí)間:典型�40ns
  工作溫度范圍�-55℃至175�

特�

GA1210Y394KBBAR31G的主要特性包括:
  1. 低導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,能夠顯著降低傳�(dǎo)損耗,提升整體系統(tǒng)效率�
  2. 高速開(kāi)�(guān)性能,支持高頻應(yīng)�,減少磁性元件體積和成本�
  3. 極低的柵極電�,有助于降低�(qū)�(dòng)功��
  4. 增強(qiáng)的熱性能,可承受更高的功率密��
  5. 具備出色的雪崩能力和短路耐受能力,提高了系統(tǒng)的可靠��
  6. 小型化的封裝�(shè)�(jì),適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
  7. 廣泛的工作溫度范圍,適應(yīng)各種惡劣�(huán)境條��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)和DC-DC�(zhuǎn)換器中的功率�(kāi)�(guān)�
  2. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)電路�
  3. 新能源汽�(chē)和工�(yè)自動(dòng)化中的逆變器和控制器�
  4. LED�(qū)�(dòng)器和光伏逆變器等高效能功率轉(zhuǎn)換設(shè)��
  5. 各種需要高效功率管理的消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
  由于其卓越的性能和可靠�,GA1210Y394KBBAR31G成為許多工程師在�(shè)�(jì)高效率、高性能功率�(zhuǎn)換電路時(shí)的首選方��

替代型號(hào)

IRFZ44N
  FDP5800
  AO3400

ga1210y394kbbar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.39 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-