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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210Y823MBXAR31G

GA1210Y823MBXAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 18:00:56 查看 閱讀�3

GA1210Y823MBXAR31G 是一款高精度的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要應(yīng)用于高頻電路和電源濾波場(chǎng)景。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的容值穩(wěn)定性,適用于各種消�(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)�(yīng)用領(lǐng)域�
  其設(shè)�(jì)特點(diǎn)包括小型化封�、低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻�,能夠有效降低高頻噪聲并提高系統(tǒng)的整體效��

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�100V
  公差:�10%
  溫度特性:X7R (-55� � +125�)
  封裝尺寸�1210 (3.2mm x 2.5mm)
  直流偏壓特性:良好
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  等效串聯(lián)電阻(ESR):≤0.03Ω
  等效串聯(lián)電感(ESL):≤1nH

特�

GA1210Y823MBXAR31G 具有以下顯著特性:
  1. 高可靠性:采用高質(zhì)量陶瓷材料制造,具備良好的長(zhǎng)期穩(wěn)定��
  2. 小型化與薄型化設(shè)�(jì):適合高密度組裝� PCB �(huán)��
  3. 寬溫工作范圍:能夠在極端溫度條件下保持穩(wěn)定的電氣性能�
  4. 低損耗:�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)使其在高頻下表現(xiàn)�(yōu)異,適合射頻及高速信�(hào)處理�
  5. 直流偏壓�(bǔ)償能力較�(qiáng):即使在�(fù)載變化時(shí)也能維持較穩(wěn)定的電容��
  6. �(huán)保合�(guī):符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),無鉛焊接工藝支��

�(yīng)�

這款電容器廣泛用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦功��
  2. 通信�(shè)備中的高頻信�(hào)濾波與匹配網(wǎng)�(luò)�
  3. 工業(yè)控制中的開關(guān)電源�(shè)�(jì)�
  4. 音頻�(shè)備中的音頻信�(hào)耦合和旁��
  5. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的無線模塊供電�
  6. 車載電子系統(tǒng)中的抗干擾設(shè)�(jì)�
  由于其出色的高頻特性和�(wěn)定�,非常適合需要高性能電容器的�(fù)雜電路環(huán)��

替代型號(hào)

C1210X7R1H104K120AA
  KEMCAP-1210X7R1E104K100NT

ga1210y823mbxar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-