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GCM2165C1H751JA16D 發(fā)布時間 時間:2025/5/23 9:18:54 查看 閱讀:22

GCM2165C1H751JA16D 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于GRM系列,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。該型號采用貼片式封裝,具有高可靠性和出色的電氣性能,適合用于電源濾波、信號耦合和去耦等電路應(yīng)用。
  這款電容器采用了先進(jìn)的陶瓷材料工藝制造,具備小體積、大容量以及低ESR的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能無源元件的需求。

參數(shù)

電容值:0.75μF
  額定電壓:16V
  容差:±20%
  尺寸代碼:2165(約2.1mm x 2.5mm)
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  封裝類型:表面貼裝
  DC偏壓特性:隨電壓變化電容值會有所降低
  ESR:低
  ESL:低

特性

GCM2165C1H751JA16D 的主要特性包括:
  1. 使用X7R溫度特性的介質(zhì)材料,保證在寬溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的電容值變化率,變化率不超過±15%。
  2. 小型化設(shè)計(jì),適合高密度組裝的電子設(shè)備。
  3. 高可靠性,經(jīng)過嚴(yán)格的測試和篩選,確保長期使用的穩(wěn)定性。
  4. 具有良好的抗機(jī)械應(yīng)力能力,可承受焊接過程中的熱沖擊。
  5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合各種國際市場的準(zhǔn)入要求。
  6. 支持自動化生產(chǎn),提高裝配效率并降低生產(chǎn)成本。
  7. 在高頻下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),有助于優(yōu)化電路性能。

應(yīng)用

GCM2165C1H751JA16D 主要用于以下應(yīng)用場景:
  1. 電源電路中的濾波和去耦,有效抑制噪聲干擾。
  2. 模擬和數(shù)字信號處理電路中的耦合與旁路功能。
  3. RF射頻電路中作為匹配網(wǎng)絡(luò)元件。
  4. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的信號完整性增強(qiáng)。
  5. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的穩(wěn)定性和抗干擾設(shè)計(jì)。
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的高頻濾波和能量存儲。
  7. 醫(yī)療設(shè)備中的精密信號調(diào)理和隔離保護(hù)。

替代型號

GCM2165C1H751KA16D
  GCM2165C1H750JA16D
  CCG1H750J0GACTU
  GRM21BR71H750JA16D

gcm2165c1h751ja16d推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

gcm2165c1h751ja16d參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝4,000
  • 類別電容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GCM
  • 電容750pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 容差±5%
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 應(yīng)用自動
  • 額定值AEC-Q200
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.028"(0.70mm)
  • 引線間隔-
  • 特點(diǎn)-
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 引線型-