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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > GJM0335C1H1R3BB01D

GJM0335C1H1R3BB01D 發(fā)布時間 時間�2025/5/29 23:29:25 查看 閱讀�12

GJM0335C1H1R3BB01D 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,屬于溝道增�(qiáng)� MOSFET 系列。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和優(yōu)異的熱性能,適用于各種高效能電源管理應(yīng)�。此型號廣泛�(yīng)用于 DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�、負(fù)載開�(guān)以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的場景�
  該器件通過�(yōu)化的封裝�(shè)�(jì),�(jìn)一步提升了散熱能力和電氣性能,使其能夠在高頻開關(guān)條件下保持穩(wěn)定的�(yùn)行狀�(tài)。同�,其卓越的抗靜電能力(ESD)和魯棒性也使得它非常適合嚴(yán)苛的工作�(huán)境�

參數(shù)

最大漏源電壓:30V
  連續(xù)漏極電流�3.9A
  �(dǎo)通電阻:1.3mΩ
  柵極電荷�24nC
  開關(guān)時間:ton=8ns, toff=16ns
  工作�(jié)溫范圍:-55°C � +175°C
  封裝形式:LFPAK88

特�

GJM0335C1H1R3BB01D 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 高速開�(guān)能力,適合高頻操作的�(yīng)用場合�
  3. 小型化封� LFPAK88 提供了出色的散熱性能和緊湊的�(shè)�(jì)靈活��
  4. �(nèi)� ESD 保護(hù)電路,增�(qiáng)了器件在�(shí)際使用中的可靠��
  5. 支持寬泛的工作溫度范�,適�(yīng)極端�(huán)境下的長期穩(wěn)定運(yùn)��
  6. 出色的熱阻性能保證了在高功率密度條件下的持�(xù)表現(xiàn)�

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 主要用于以下幾個領(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備中� DC-DC �(zhuǎn)換器� POL(Point of Load)穩(wěn)壓模��
  2. 筆記本電腦和平板電腦等便攜式電子�(shè)備的電池管理系統(tǒng)�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電�(jī)�(qū)動控制單��
  4. 工業(yè)自動化設(shè)備里的負(fù)載開�(guān)和繼電器替代方案�
  5. 電動汽車和混合動力汽車中的輔助電源管理系�(tǒng)�
  6. 高效 LED �(qū)動器�(shè)�(jì)中的�(guān)鍵組��

替代型號

GJM0335C1H1R3BA01D, GJM0335C1H1R3BC01D

gjm0335c1h1r3bb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

gjm0335c1h1r3bb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�266,530�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �0.79000剪切帶(CT�15,000 : �0.08832卷帶(TR�
  • 系列GJM
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級-
  • �(yīng)�RF,微波,高頻
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0201�0603 公制�
  • 大小 / 尺寸0.024" � x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.013"�0.33mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-