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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GJM1555C1H1R5WB01D

GJM1555C1H1R5WB01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 18:35:01 查看 閱讀�13

GJM1555C1H1R5WB01D 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 介質(zhì)類型,適用于廣泛的電子設(shè)備中。該型號(hào)由知名制造商生產(chǎn),具備高可靠性和�(wěn)定�,適合用于濾�、去�、儲(chǔ)能等�(yīng)用場(chǎng)��
  該電容器采用了先�(jìn)的工藝制�,具有小體積、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL) 的特�(diǎn),能夠在高頻條件下保持良好的性能�

參數(shù)

容量�1.5μF
  額定電壓�6.3V
  公差:�10%
  尺寸�1206 (3.2mm x 1.6mm)
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型:表面貼�
  頻率特性:�(yōu)�
  等效串聯(lián)電阻(ESR):低
  等效串聯(lián)電感(ESL):低

特�

GJM1555C1H1R5WB01D 具備以下顯著特性:
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質(zhì)材料,保證了電容器在溫度和電壓變化下的穩(wěn)定性能�
  2. 小型化設(shè)�(jì)�1206 封裝使得該電容器能夠適應(yīng)�(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和高密度組裝的需��
  3. 寬溫范圍:支� -55� � +125� 的工作溫度范圍,確保在極端環(huán)境中的可靠��
  4. 低損耗:� ESR � ESL 特性使其非常適合高頻電路應(yīng)��
  5. �(huán)保合�(guī):符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),無鉛設(shè)�(jì),滿足環(huán)保要��

�(yīng)�

GJM1555C1H1R5WB01D 廣泛�(yīng)用于各類電子�(shè)備中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦等的電源管理模塊�
  2. 工業(yè)控制�(shè)備:為各種工�(yè)控制�、傳感器提供�(wěn)定的濾波和去耦功能�
  3. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器和其他通信�(shè)備中的信�(hào)處理電路�
  4. 汽車電子:用于車載娛樂系�(tǒng)、發(fā)�(dòng)�(jī)控制單元 (ECU) 和其他汽車電子系�(tǒng)的電源穩(wěn)壓和噪聲抑制�
  5. �(yī)療設(shè)備:保障�(yī)療儀器中敏感電路的穩(wěn)定性與精確��

替代型號(hào)

GJM1555C1H1R5WB01A, GJM1555C1H1R5WB01B

gjm1555c1h1r5wb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 廠商
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gjm1555c1h1r5wb01d參數(shù)

  • 制造商Murata
  • 電容1.5 pF
  • 容差0.05 pF
  • 電壓額定�50 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼C0G (NP0)
  • 外殼代碼 - in0402
  • 外殼代碼 - mm1005
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�High Q MLCCs
  • 封裝Reel
  • 尺寸0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H
  • 封裝 / 箱體0402 (1005 metric)
  • 系列GJM
  • 工廠包裝�(shù)�10000
  • 端接類型SMD/SMT