GJM1555C1H3R3DB01D是一種表面貼裝的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高容�、低ESR特性系列。該型號(hào)適用于高頻濾�、電源去耦以及信�(hào)耦合等應(yīng)用場(chǎng)�,其采用X7R介質(zhì)材料,具備出色的溫度�(wěn)定性和可靠性�
此款電容器具有小型化和高性能的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)�。產(chǎn)品符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),并支持自動(dòng)化表面貼裝工藝�
型號(hào):GJM1555C1H3R3DB01D
電容量:3.3μF
額定電壓�6.3V
公差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝形式�1812
介質(zhì)材料:X7R
靜電容量偏差:B特性(±10%�
DC偏壓特性:良好
絕緣電阻:高
損耗因�(shù):低
GJM1555C1H3R3DB01D采用X7R�(lèi)介質(zhì)材料制�,這種材料在較寬的工作溫度范圍�(nèi)�-55°C�+125°C)表�(xiàn)出良好的電容量穩(wěn)定性,且其電容量隨施加直流電壓的變化較��
該電容器具備較高的抗�(jī)械沖擊性能,適合用在高頻電路中以減少寄生效�(yīng)�
其表面貼裝設(shè)�(jì)能夠很好地適�(yīng)�(xiàn)代化大批量生�(chǎn)的SMT工藝需求,同時(shí)體積�,有助于縮小整體電路板尺��
此外,由于采用了先�(jìn)的制造工藝,GJM1555C1H3R3DB01D還具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,這使其非常適合用于高速開(kāi)�(guān)電源和射頻電路中的濾波與去耦操��
該型�(hào)電容器主要應(yīng)用于以下�(chǎng)景:
1. 高速數(shù)字電路中的電源去�,以降低電源噪聲并保證系�(tǒng)�(wěn)定��
2. 射頻前端模塊中的濾波電路,如�(wú)線通信�(shè)備中的接收機(jī)和發(fā)射機(jī)部分�
3. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,例如智能手�(jī)和平板電腦中的音頻信�(hào)處理電路�
4. 工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中的精密模擬信�(hào)�(diào)理電�,如放大器輸入輸出端的耦合或旁路功能�
5. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的供電網(wǎng)�(luò),提供穩(wěn)定的電能供應(yīng)并抑制紋波干��
GJM1885C1H3R3KPA01D
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