GMC02X7R392K25NT 是一種片式多層陶瓷電容器(MLCC),主要用于電子電路中的旁路、耦合和濾波應(yīng)用。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的電容器,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度,適用于商業(yè)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用。其設(shè)計(jì)符合表面貼裝技術(shù)(SMT)的要求,能夠在緊湊型設(shè)計(jì)中提供可靠的性能。
容量:0.39μF
額定電壓:25V
尺寸代碼:0201英寸(公制 0603)
溫度特性:X7R
耐壓等級(jí):DC 25V
容差:±20%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
封裝類型:片式
材料:陶瓷介質(zhì)
GMC02X7R392K25NT 屬于高性能 MLCC 系列,采用 X7R 陶瓷介質(zhì)材料制成。
X7R 材料提供了穩(wěn)定的電氣性能,在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的容量變化,適合對(duì)溫度敏感的應(yīng)用環(huán)境。
該電容器具有小尺寸、大容量的特點(diǎn),特別適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品中對(duì)空間限制較高的場(chǎng)合。
其表面貼裝封裝設(shè)計(jì)使其易于集成到自動(dòng)化生產(chǎn)流程中,并且能夠承受多次焊接操作而不影響性能。
GMC02X7R392K25NT 還具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低等效串聯(lián)電感(ESL),有助于提高高頻下的穩(wěn)定性。
該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。
常見應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 微處理器和 FPGA 的電源去耦
2. 模擬信號(hào)處理中的耦合與濾波
3. 音頻放大器中的旁路電容
4. 開關(guān)電源輸出端的平滑處理
5. 射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)
GMC02X7R392K25NT 憑借其小巧的外形和高可靠性,是各種便攜式設(shè)備的理想選擇。
C02X7R392K25NTP, KEMX7R392K25TNT, GRM02X7R392KA25D