GQM1875C2E5R0BB12D 是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高容值、小封裝的表面貼裝器�。該型號主要應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領�,具有低ESL(等效串�(lián)電感)、低ESR(等效串�(lián)電阻)和�(yōu)異的頻率響應特�。其設計符合 RoHS 標準,并支持自動化裝配工��
封裝�0603
容量�4.7μF
額定電壓�6.3V
耐壓范圍:直� 6.3V
容差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
介質(zhì)材料:X7R
阻抗:≤0.1Ω
GQM1875C2E5R0BB12D 使用 X7R 陶瓷介質(zhì),確保在寬溫范圍�(nèi)具備�(wěn)定的電容量和較低的容量漂��
它采用先進的多層陶瓷制造技�,從而實�(xiàn)了小型化與高性能的結(jié)��
其低 ESR � ESL 特性使其非常適合高頻濾波和電源去耦應用�
此外,該電容器能夠在惡劣�(huán)境下保持�(wěn)定性能,例如極端溫度波動或振動條件�
由于其良好的機械強度和耐用�,因此也適用于高可靠性要求的應用場景�
GQM1875C2E5R0BB12D 廣泛用于需要緊湊設計和高穩(wěn)定性的電路�,包括但不限于:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源管理模�,如智能手機和平板電腦�
2. 工業(yè)控制系統(tǒng)的信號調(diào)理電��
3. 通信設備中的射頻前端和基帶處理電��
4. 音頻放大器中的旁路和濾波功能�
5. 各種便攜式設備中的降噪和電源�(wěn)定性保��
GQM1875C2E5R1BB12D
GQM1875C2E5R2BB12D
GQM1875C2E5R3BB12D