GRM3165C1H4R5CD01D 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于高可靠性系列。該型號采用X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高頻特性,適用于各種電子設備中的耦合、旁路、濾波等應用場景。其尺寸緊湊,適合高密度貼片裝配工藝。
該產(chǎn)品符合RoHS標準,支持無鉛焊接工藝,并具備出色的電氣性能和機械強度。由于其穩(wěn)定的性能表現(xiàn),GRM3165C1H4R5CD01D被廣泛應用于消費電子、通信設備、工業(yè)控制以及汽車電子等領域。
封裝:0603 (公制)
容量:4.7nF
額定電壓:50V
容差:±10%
溫度特性:X7R
直流偏壓特性:具體參考廠商數(shù)據(jù)表
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
ESL:典型值請參考規(guī)格書
ESR:典型值請參考規(guī)格書
GRM3165C1H4R5CD01D 使用X7R類陶瓷介質(zhì)材料制造,這種材料在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出極小的容量變化,確保了電容器在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性。其設計滿足IEC 60384-8和EIA-456-J標準的要求。
X7R材料的電容器在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi),容量變化不超過±15%,并且能夠承受較高的直流電壓偏置影響。此外,0603封裝形式使其非常適合表面貼裝技術(SMT)應用,同時具備良好的抗振動和抗沖擊能力。
在高頻條件下,該電容器仍能保持較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而提供優(yōu)秀的高頻去耦效果。這一特性對于現(xiàn)代高速數(shù)字電路和射頻電路尤為重要。
GRM3165C1H4R5CD01D 主要用于需要穩(wěn)定電容值和良好溫度特性的場合,例如:
1. 數(shù)字電路中的電源去耦和退耦;
2. 高速信號線路的濾波處理;
3. 射頻模塊中的諧振與匹配網(wǎng)絡;
4. 模擬電路中的耦合及隔直功能;
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號調(diào)理電路;
6. 汽車電子中的噪聲抑制和電源穩(wěn)壓部分。
其緊湊的設計和可靠性能特別適合于對空間要求嚴格的便攜式電子產(chǎn)品以及對可靠性有較高需求的工業(yè)和車載應用。
C0603C4R7B5GACD, Kemet C0G/NP0系列電容, TDK同類X7R材質(zhì)電容