GRM31CR71H225KA88L 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� Chip GR 系列。該型號采用 X7R 溫度特性材�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的電容變化,適用于各種消費電子、通信�(shè)備和工業(yè)�(yīng)�。其外形尺寸� 3116 mil(約 8.0 x 5.0 mm),封裝形式為貼片式,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)�
標稱電容�22μF
額定電壓�50V
公差:�20%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
ESL�0.4nH
ESR�0.015Ω (典型��1kHz)
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
尺寸�3116 mil (�8.0 x 5.0 mm)
重量:約 22 mg
GRM31CR71H225KA88L 使用了先進的 X7R 陶瓷介質(zhì)材料,這種材料在溫度變化時電容量的變化較小,能夠確保電路在極端�(huán)境下的穩(wěn)定��
其大容量�(shè)計(22μF)結(jié)合較高的額定電壓�50V�,使其非常適合用于電源濾�、耦合和去耦等�(yīng)用場��
此外,該電容器具有低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低等效串�(lián)電感(ESL�,這有助于減少高頻噪聲并提高功率轉(zhuǎn)換效��
由于其表面貼裝結(jié)�(gòu),該元件非常便于自動化生�(chǎn),并且能夠在振動和沖擊條件下保持良好的機械強��
GRM31CR71H225KA88L 常用于需要高性能和高�(wěn)定性的電子電路中,例如�
- 開關(guān)電源的輸入輸出濾�
- 微處理器和其他數(shù)字IC的去�
- 音頻放大器中的耦合與旁�
- 工業(yè)控制�(shè)備中的信號調(diào)節(jié)
- 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理
- 移動通信�(shè)備中的射頻前端匹配網(wǎng)�(luò)
ECM31BR71H225KACTD
GRM31CR60J225KA12
EEC31BR71H225KAC