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HD3SS3212IRKSR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 9:57:10 查看 閱讀�33

HD3SS3212IRKSR 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的三通道�(fù)載開�(guān) IC,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子設(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�。該芯片集成了三�(gè)�(dú)立的 P 溝道 MOSFET 開關(guān),可以實(shí)�(xiàn)對多�(gè)�(fù)載電路的�(dú)立控�。其緊湊的封裝形式和低導(dǎo)通電阻特性使其非常適合空間受限的�(yīng)用場景�

參數(shù)

通道�(shù)�
  輸入電壓范圍�1.8V � 5.5V
  最大輸出電流(單通道):2A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�70mΩ
  工作溫度范圍�-40� � +85�
  封裝類型:QFN16 (3mm x 3mm)
  靜態(tài)電流�1μA(典型值)
  �(guān)斷電流:1nA(最大值)

特�

HD3SS3212IRKSR 具有以下主要特性:
  1. 集成三�(gè)�(dú)立的�(fù)載開�(guān),支持多路電源管��
  2. 極低的導(dǎo)通電�,可有效降低功耗并提高效率�
  3. 支持較寬的輸入電壓范圍,適用于多種電源系�(tǒng)�
  4. �(nèi)置反向電流保�(hù)功能,防止負(fù)載短路或異常情況對上游電路造成損害�
  5. 小型 QFN 封裝�(shè)�(jì),適合緊湊型�(yīng)��
  6. 超低�(guān)斷電流,有助于延長電池供電設(shè)備的使用壽命�
  7. 簡化的外圍電路設(shè)�(jì),減少整體解決方案的�(fù)雜度和成��
  8. 工作溫度范圍�,適�(yīng)各種�(huán)境條��

�(yīng)�

HD3SS3212IRKSR 的典型應(yīng)用場景包括:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源分配管理,例如智能手機(jī)、平板電腦、便攜式媒體播放器等�
  2. 多功能物�(lián)�(wǎng)�(shè)備中的獨(dú)立模塊供電控制�
  3. 臺式�(jī)與筆記本電腦中的外設(shè)接口電源管理�
  4. 工業(yè)自動化設(shè)備中的傳感器或執(zhí)行器供電切換�
  5. �(yī)療電子設(shè)備中的電源分區(qū)控制�
  6. 任何需要多路獨(dú)立負(fù)載開�(guān)的場��

替代型號

HD3SS3222BRKSA, HD3SS3212RKTAR

hd3ss3212irksr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

hd3ss3212irksr資料 更多>

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  • 描述
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hd3ss3212irksr參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�13,400�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �18.68000剪切帶(CT�3,000 : �9.50411卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • �(yīng)�USB
  • 多路�(fù)用器/解復(fù)用器電路2�
  • 開關(guān)電路SPDT
  • 通道�(shù)2
  • �(dǎo)通電阻(最大值)8 歐姆
  • 電壓 -?電源,單 (V+)2.7V ~ 3.6V
  • 電壓 - 供電,雙?(V±)-
  • -3db 帶寬8GHz
  • 特�-
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼20-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�20-VQFN�2.5x4.5�