HM1-6504B/883是一款高性能的射頻放大器芯片,專為滿足軍用和航空航天�(yīng)用的�(yán)格要求而設(shè)�。該芯片符合MIL-PRF-38534�(biāo)�(zhǔn)(即883類標(biāo)�(zhǔn)),具備高可靠�、高溫穩(wěn)定性和寬工作溫度范圍等特�。其主要功能是提供射頻信號的線性放�,適用于各種通信系統(tǒng)和雷�(dá)�(shè)備�
這款放大器芯片采用GaAs(砷化鎵)工藝制�,具有低噪聲系數(shù)和高增益的特點,能夠有效提升系統(tǒng)的接收靈敏度和傳輸距�。此�,HM1-6504B/883還集成了�(nèi)部匹配網(wǎng)�(luò),簡化了外部電路�(shè)�,并提高了整體性能�
類型:射頻放大器
工藝:GaAs MESFET
頻率范圍�2 GHz � 18 GHz
增益�20 dB
噪聲系數(shù)�3.5 dB
輸出功率�1 dB壓縮點)�+15 dBm
最大輸入功率:+20 dBm
電源電壓�+5 V
靜態(tài)電流�100 mA
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝形式:陶瓷密�
HM1-6504B/883的主要特性包括:
1. 寬帶操作能力,覆蓋從2 GHz�18 GHz的頻率范�,適用于多種射頻�(yīng)用�
2. 高增益性能,典型增益為20 dB,可顯著增強信號強度�
3. 低噪聲系�(shù),僅�3.5 dB,確保信號質(zhì)量在放大過程中得到良好保持�
4. �(nèi)部匹配網(wǎng)�(luò)集成,減少了對外部元件的需�,優(yōu)化了電路板空間利用率�
5. 高可靠性設(shè)�,遵循MIL-PRF-38534�(biāo)�(zhǔn),適合極端環(huán)境下的長期運��
6. �(wěn)定的工作溫度范圍,支持從-55°C�+125°C的廣泛條件,適應(yīng)各種惡劣場景�
7. 小型化陶瓷密封封�,提供優(yōu)異的�(jī)械強度和�?jié)駳饽芰�?/p>
HM1-6504B/883廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 軍事通信系統(tǒng):如�(wèi)星通信終端、戰(zhàn)�(shù)無線電等�
2. 雷達(dá)系統(tǒng):用于氣象雷�(dá)、空中交通管制雷�(dá)和其他目�(biāo)探測�(shè)��
3. 測試與測量設(shè)備:如頻譜分析儀、矢量網(wǎng)�(luò)分析儀��
4. 光纖通信基礎(chǔ)�(shè)施:用于光纖收發(fā)模塊中的射頻�(qū)動放��
5. 無線基礎(chǔ)�(shè)施:例如蜂窩基站和微波鏈路中的中繼放大器�
6. 航空電子�(shè)備:支持飛行器導(dǎo)航和�(shù)�(jù)鏈路系統(tǒng)中的射頻信號處理�
HM1-6504A/883, HMC104MS8G, ATF-54143