HPZ1608D102-R60TF 是一種表面貼裝的多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 溫度特性系�。該型號(hào)具有小尺寸、高�(wěn)定性和�(yōu)良的頻率響應(yīng),廣泛應(yīng)用于高頻電路中。它采用 0603 英寸封裝,適用于需要緊湊設(shè)�(jì)和高性能的應(yīng)用場(chǎng)��
這種電容器能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持其電容值的�(wěn)定�,并且具備較低的ESR(等效串�(lián)電阻)和� ESL(等效串�(lián)電感�,非常適合用于電源濾�、耦合以及去耦等功能�
封裝�0603英寸(公�1608�
額定電壓�10V
�(biāo)�(chēng)電容�0.022uF
容差:�20%
溫度特性:X7R (-55� � +125�)
直流偏置特性:適中
工作溫度范圍�-55� � +125�
使用壽命:無(wú)限期(無(wú)極性器件)
HPZ1608D102-R60TF 具備以下特點(diǎn)�
1. 小型化設(shè)�(jì),適合高密度組裝�
2. 使用 X7R 介質(zhì)材料,提供優(yōu)秀的溫度穩(wěn)定性與可靠��
3. 在寬廣的頻率范圍�(nèi)表現(xiàn)出良好的阻抗特性�
4. 耐焊接熱能力�(qiáng),能夠承受標(biāo)�(zhǔn)回流焊工��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保友��
6. 提供出色的高頻性能,適用于高速數(shù)字電路中的電源濾波和信號(hào)處理�
該電容器主要�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
- 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品(如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦等)�
- 工業(yè)控制�(shè)��
- 通信�(shè)備(如基站、路由器等)�
- �(jì)算機(jī)主板及外圍設(shè)��
- 音頻和視頻處理設(shè)備�
- 各種需要小型化、高性能電容的高頻電路設(shè)�(jì)�
KEMET C0603X7R1E223K120AA
Taiyo Yuden PMF1H222KG0NP0
Vishay VJ0603X7R1H223KA