IRF7301TRPBF是一款由Infineon(英飛凌)生�(chǎn)的雙N溝道功率MOSFET芯片,采用小型化的PowerTrench技�(shù)制造。該器件適用于需要高效率、低功耗和快速開(kāi)�(guān)速度的應(yīng)用場(chǎng)�。其主要用途包括DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)、負(fù)載開(kāi)�(guān)以及多相電源管理等應(yīng)用。這款MOSFET具有出色的導(dǎo)通電阻特�,并支持較高的工作電壓,從而確保了系統(tǒng)的可靠性和高效��
該型�(hào)的封裝形式為SO8L,引腳間距緊�,適合在空間受限的設(shè)�(jì)中使用�
最大漏源電壓:60V
連續(xù)漏極電流�24A
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):2.5mΩ(典型�,在Vgs=10V條件下)
柵極電荷�29nC(典型值)
�(kāi)�(guān)�(shí)間:�(kāi)啟延遲時(shí)間:12ns(典型值),關(guān)斷時(shí)間:15ns(典型值)
工作溫度范圍�-55℃至175�
IRF7301TRPBF具有以下�(guān)鍵特性:
1. 低導(dǎo)通電阻:有助于減少傳�(dǎo)損�,提升整體系�(tǒng)效率�
2. 快速開(kāi)�(guān)能力:較低的柵極電荷和優(yōu)化的�(kāi)�(guān)�(shí)間使其非常適合高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)��
3. 高額定電流:能夠承載高達(dá)24A的連續(xù)漏極電流,滿(mǎn)足大功率需求�
4. 熱性能�(yōu)異:具備更高的結(jié)溫耐受能力(最高達(dá)175℃),可適應(yīng)惡劣的工作環(huán)��
5. 小型化封裝:SO8L封裝減小了PCB面積占用,同�(shí)提供良好的散熱表�(xiàn)�
該芯片廣泛應(yīng)用于各種電源管理和功率控制領(lǐng)域,具體�(yīng)用包括:
1. DC-DC�(zhuǎn)換器�
- �(fù)�(zé)將直流電壓�(jìn)行升降壓處理,常�(jiàn)于通信�(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)�
2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)�
- 用于�(wú)刷直流電�(jī)(BLDC)或步�(jìn)電機(jī)的驅(qū)�(dòng)電路,提供高效的功率輸出�
3. 多相電源�
- 在高性能�(jì)算平�(tái)�,作為多相供電的一部分,為處理器提供穩(wěn)定電��
4. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):
- �(shí)�(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)�,適用于消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)�
5. �(fù)載開(kāi)�(guān)�
- 保護(hù)下游電路免受�(guò)流或短路的影�,常用于便攜式設(shè)��
IRF7302TRPBF, IRF7303TRPBF