K3PE7E700D-XGC2 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的高性能 DDR5 ECC �(nèi)存顆�,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工作站和其他需要高可靠性和大容量內(nèi)存的場景。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制造,具備低功耗和高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)奶攸c(diǎn),支持糾錯碼(ECC)功能以提高�(shù)�(jù)完整性�
DDR5 是新一代內(nèi)存技�(shù)�(biāo)�(zhǔn),與前代 DDR4 相比,其顯著改�(jìn)包括更高的帶�、更低的電壓以及更優(yōu)化的架構(gòu)�(shè)�,從而提升了整體系統(tǒng)性能�
類型:DRAM
存儲容量�8Gb
�(shù)�(jù)寬度:x8/x16
I/O 電壓�1.1V
�(nèi)核電壓:1.1V
接口�(biāo)�(zhǔn):DDR5
ECC 支持:Yes
封裝形式:BGA
工作溫度�-40°C � +125°C
�(shù)�(jù)速率�7200 Mbps
K3PE7E700D-XGC2 具備以下主要特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 7200 Mbps 的數(shù)�(jù)速率,能夠滿足現(xiàn)代高性能計算的需��
2. 糾錯功能:內(nèi)� ECC 技�(shù)可檢測并糾正單比特錯誤,確保�(shù)�(jù)的可靠��
3. 節(jié)能設(shè)計:相比 DDR4,DDR5 的工作電壓降低至 1.1V,從而有效減少功��
4. 雙通道架構(gòu):內(nèi)部集成兩個獨(dú)立的 32/40 位子通道,提升并行處理能��
5. �(kuò)展性:適用于構(gòu)建大容量�(nèi)存模塊(� RDIMM � LRDIMM),支持多層堆疊技�(shù)�
6. �(wěn)定性:�(jīng)過嚴(yán)格測試,適合長時間運(yùn)行在�(guān)鍵任�(wù)�(huán)境中�
K3PE7E700D-XGC2 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 企業(yè)級服�(wù)器:提供�(qiáng)大的�(nèi)存擴(kuò)展能力和�(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)制,滿足�(shù)�(jù)�、虛擬化和云計算等需��
2. 工作站:為專�(yè)�(shè)計、視頻編輯和科學(xué)計算等任�(wù)提供卓越的性能支持�
3. 高性能計算(HPC):加速復(fù)雜的模擬、建模和�(shù)�(jù)分析操作�
4. 邊緣計算�(shè)備:助力�(shí)時數(shù)�(jù)處理和本地決策能��
5. AI 和機(jī)器學(xué)�(xí)平臺:支撐大�(guī)模模型訓(xùn)練和推理過程中的�(nèi)存密集型�(yùn)��
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