K4B2G1646F-BMMA 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� DDR3L SDRAM �(nèi)存芯片。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于�(biāo)�(zhǔn)� DDR3�1.5V)更加節(jié)�。該芯片廣泛�(yīng)用于筆記本電�、平板電腦、嵌入式�(shè)備以及其他需要低功耗內(nèi)存解決方案的場景�
這款芯片單顆容量� 2Gb�256MB�,采� FBGA 封裝形式,具有高帶寬、低功耗和高性能的特�(diǎn)�
容量�2Gb (256MB)
類型:DDR3L SDRAM
位寬�16bit
速度�1600Mbps
工作電壓�1.35V
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�78-ball
工作溫度范圍�0°C ~ 85°C
K4B2G1646F-BMMA 提供了多種優(yōu)越的性能特點(diǎn)�
1. 低功耗設(shè)�(jì):工作電壓降低到 1.35V,相比傳�(tǒng) DDR3 節(jié)省了� 10% 的電能消��
2. 高速傳輸:支持高達(dá) 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代計(jì)算需求�
3. 緊湊封裝:采� 78-ball FBGA 封裝,適合空間受限的�(yīng)用場��
4. �(wěn)定性:�(jīng)過嚴(yán)格測�,確保在各種�(huán)境條件下都能提供�(wěn)定的性能�
5. 廣泛兼容性:適用于多種平�(tái),包括移�(dòng)�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)�
6. ECC 支持:部分配置支持糾�(cuò)碼功�,提高數(shù)�(jù)可靠性�
K4B2G1646F-BMMA 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦:為輕薄型筆記本提供高效且節(jié)能的�(nèi)存解決方��
2. 平板電腦:滿足移�(dòng)�(shè)備對低功耗和高性能的需��
3. 嵌入式系�(tǒng):用于工�(yè)控制、網(wǎng)�(luò)通信等對�(wěn)定性要求較高的場合�
4. 消費(fèi)電子:如智能電視、機(jī)頂盒等需要大容量存儲(chǔ)和快速數(shù)�(jù)處理的產(chǎn)��
5. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:支持 IoT �(yīng)用中的數(shù)�(jù)采集與處理任�(wù)�
K4B2G1646D-BCK0, K4B2G1646Q-HYCA, MT41K256M8HX-125 IT