K4S281632K-UC75 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一� 256Mb�32M x 8)DDR SDRAM 芯片。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具有高帶寬、低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)等需要高性能存儲的領(lǐng)域�
該型號屬� DDR SDRAM 家族,支持雙倍數(shù)�(jù)速率傳輸,在�(shí)鐘的上升沿和下降沿均能�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,從而顯著提高了�(shù)�(jù)吞吐量�
容量�256Mb
組織方式�32M x 8
接口類型:DDR
工作電壓�2.5V
�(shù)�(jù)寬度�8�
封裝形式:TSOP II
引腳�(shù)量:168
速度等級:CL=2
工作溫度范圍�0°C � 70°C
�(shù)�(jù)傳輸率:266Mbps
K4S281632K-UC75 提供了卓越的性能表現(xiàn),主要特性包括:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,能夠以 266Mbps 的速度�(yùn)�,適合對速度要求較高的應(yīng)用場景�
2. 雙倍數(shù)�(jù)速率技�(shù)使數(shù)�(jù)可以在每�(gè)�(shí)鐘周期的上升沿和下降沿傳�,有效提升了�(shù)�(jù)吞吐��
3. 支持突發(fā)長度� 2 � 8 的操作模�,能夠靈活適�(yīng)不同的應(yīng)用需��
4. 具備自動(dòng)刷新和自定時(shí)自刷新功能,簡化了系�(tǒng)�(shè)�(jì)�(fù)雜度�
5. 使用 2.5V 工作電壓,降低了功耗,同時(shí)保證了穩(wěn)定的性能輸出�
6. 封裝形式� TSOP II,具備良好的電氣特性和散熱性能�
K4S281632K-UC75 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 臺式電腦和筆記本電腦的內(nèi)存擴(kuò)展模��
2. �(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的高速緩��
3. 嵌入式系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)緩沖區(qū),例如工�(yè)控制�(shè)備和�(yī)療成像設(shè)��
4. 游戲�(jī)和其他消�(fèi)類電子產(chǎn)品的圖形處理單元(GPU)顯存�
5. 通信�(shè)備中需要快速數(shù)�(jù)訪問的場�,如基站和信號處理單��
由于其高可靠性和�(wěn)定�,該芯片也適用于軍事和航天領(lǐng)域的特殊存儲需��
K4S281632Q-UC75, K4S281632J-UC75