K4S561632H-UC75 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一款同步動(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)。這款芯片廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和其他需要高性能�(shù)�(jù)處理的領(lǐng)�。該型號(hào)屬于三星的高密度存儲(chǔ)解決方案系列,具有高速度和低功耗的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)�(nèi)存性能的需��
該芯片采用先�(jìn)的制造工�,提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn),并支持突發(fā)傳輸模式以提高數(shù)�(jù)吞吐��
容量�512Mb
組織�(jié)�(gòu)�16M x 32
電壓�2.5V
速度�7.5ns
封裝類型:TSOP-II
工作溫度�-40°C ~ +85°C
引腳�(shù)�66
�(shù)�(jù)寬度�32�
K4S561632H-UC75 具有以下主要特性:
1. 高速操作:支持高達(dá)133MHz的工作頻率,適合需要快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)的應(yīng)��
2. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)的工藝技�(shù),降低芯片運(yùn)行時(shí)的功��
3. 突發(fā)傳輸:支持突�(fā)�(zhǎng)度為2�4�8的突�(fā)傳輸模式,顯著提升數(shù)�(jù)讀寫效��
4. 同步接口:使用同步時(shí)鐘信�(hào)�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,確保與系統(tǒng)的時(shí)序精確匹��
5. 可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試和�(yàn)證流�,確保在各種�(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性�
6. 小型化封裝:TSOP-II 封裝形式使得該芯片適用于空間受限的設(shè)�(jì)�(chǎng)��
K4S561632H-UC75 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(jì)算機(jī)系統(tǒng):作為主存儲(chǔ)器或緩存,用于臺(tái)式電�、筆記本電腦��
2. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:用于路由�、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)硬件�,提供高效的�(shù)�(jù)緩沖能力�
3. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中用作臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ),確保實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理�
4. 嵌入式系�(tǒng):適用于各種嵌入式應(yīng)用,如醫(yī)療設(shè)�、通信終端�,提供快速的�(nèi)存訪�(wèn)性能�
5. 圖形處理:支持圖形加速卡等設(shè)備中的幀緩沖功能,提升圖像渲染速度�
K4S561632H-UC70, K4S561632F-UC75