K4T51163QG-HCE6是三星(Samsung)生�(chǎn)的一款DDR4 SDRAM�(nèi)存顆�,主要用于計(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他需要高帶寬�(nèi)存的電子�(shè)備中。該芯片屬于第四代雙倍數(shù)�(jù)速率同步�(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DDR4�,具有高速度和低功耗的特點(diǎn)�
這款芯片廣泛�(yīng)用于桌面電腦、筆記本電腦、游戲主�(jī)以及�(shù)�(jù)中心等高性能�(jì)算領(lǐng)�,其�(shè)�(jì)�(yōu)化了�(nèi)存讀�(xiě)速度和穩(wěn)定�,以�(mǎn)足現(xiàn)代處理器�(duì)大容量高速緩存的需��
�(lèi)型:DDR4 SDRAM
容量�16Gb (2GB)
位寬:x8/x16
工作電壓�1.2V
速度�3200Mbps
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78-ball
溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)寬度�8/16 bits
K4T51163QG-HCE6具備多種先�(jìn)特性,使其成為高端�(yīng)用的理想選擇�
1. 高速傳輸:支持高達(dá)3200Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,大幅提升了�(shù)�(jù)吞吐量�
2. 低功耗:采用1.2V的工作電�,相較于前幾代產(chǎn)品降低了能�,延�(zhǎng)了電池壽命并減少了熱量產(chǎn)生�
3. �(wěn)定性:通過(guò)�(yōu)化的�(shè)�(jì)確保在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)�,包括極端溫度條��
4. 小型化設(shè)�(jì):采用球柵陣列(BGA)封裝技�(shù),使得芯片體積更�,適合緊湊型�(shè)��
5. ECC支持:可選配糾錯(cuò)碼(ECC)功�,提高數(shù)�(jù)完整性和可靠性�
6. 兼容性強(qiáng):符合JEDEC DDR4�(biāo)�(zhǔn),能夠與主流平臺(tái)�(wú)縫對(duì)接�
K4T51163QG-HCE6適用于以下場(chǎng)景:
1. 桌面和筆記本電腦�
為�(gè)人計(jì)算機(jī)提供快速且可靠的內(nèi)存支�,提升多任務(wù)處理能力和游戲性能�
2. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器:
用于企業(yè)�(jí)服務(wù)器和云計(jì)算平�(tái),滿(mǎn)足大�(shù)�(jù)分析和虛擬化�(huán)境中�(duì)高性能�(nèi)存的需��
3. 工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)�
在工�(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備及通信�(shè)備中,提供穩(wěn)定的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和處理能力�
4. 游戲主機(jī)和圖形工作站�
增強(qiáng)圖形渲染速度和復(fù)雜場(chǎng)景加載時(shí)�,改善用�(hù)體驗(yàn)�
K4T51163QF-HCE7, K4T51163QH-HCE8