K4W2G1646E-BC1A是三星(Samsung)公司推出的一款DDR4 SDRAM�(nèi)存芯�。該芯片采用先�(jìn)的制造工藝,主要�(yīng)用于需要高性能和大容量存儲(chǔ)的設(shè)備中,例如服�(wù)�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及高端消�(fèi)類電子產(chǎn)��
這款芯片屬于DDR4�(biāo)�(zhǔn),支持更高的�(shù)�(jù)傳輸速率和更低的功�,同�(shí)具備出色的穩(wěn)定性和可靠�,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)�(nèi)存性能的嚴(yán)格要��
類型:DDR4 SDRAM
容量�16Gb�2GB�
組織方式:x8/x16
速度�3200Mbps
工作電壓�1.2V
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78-ball
溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)寬度�8�/16�
K4W2G1646E-BC1A具有以下顯著特性:
1. 高速傳輸:支持高達(dá)3200Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)帶寬的需��
2. 低功耗設(shè)�(jì):采�1.2V的工作電�,相比之前的DDR3�(biāo)�(zhǔn)�(jìn)一步降低能��
3. �(wěn)定性高:內(nèi)置ECC功能(錯(cuò)誤檢查與糾正),確保�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?zhǔn)確��
4. 小型化封裝:采用78-ball BGA封裝,節(jié)省空�,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
5. 廣泛的溫度適�(yīng)性:能夠�-40°C�+85°C范圍�(nèi)正常工作,適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)��
6. 兼容性強(qiáng):符合JEDEC DDR4�(biāo)�(zhǔn),易于集成到各種系統(tǒng)��
K4W2G1646E-BC1A適用于需要高性能�(nèi)存的�(chǎng)�,包括但不限于:
1. 服務(wù)器及�(shù)�(jù)中心:提供高效的�(shù)�(jù)處理能力,支持大�(guī)模云�(jì)算和�(shù)�(jù)分析任務(wù)�
2. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:如路由器、交換機(jī)�,提升數(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)速度和吞吐量�
3. 高端�(gè)人電腦和工作站:為圖形處理、科�(xué)�(jì)算和其他高性能�(yīng)用提供充足的�(nèi)存支��
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:在工�(yè)控制�(lǐng)域中,確保系�(tǒng)的可靠運(yùn)��
5. 嵌入式系�(tǒng):用于需要長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定工作的嵌入式應(yīng)用,例如�(yī)療設(shè)備和安防�(jiān)控系�(tǒng)�
K4W2G1646F-BC1A
K4W8G1646M-BC1A
MT40A512M16BR-045E