K4W2G1646E-BC1A是三星(Samsung)公司推出的一款DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,主要應(yīng)用于需要高性能和大容量存儲(chǔ)的設(shè)備中,例如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
這款芯片屬于DDR4標(biāo)準(zhǔn),支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的功耗,同時(shí)具備出色的穩(wěn)定性和可靠性,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)內(nèi)存性能的嚴(yán)格要求。
類型:DDR4 SDRAM
容量:16Gb(2GB)
組織方式:x8/x16
速度:3200Mbps
工作電壓:1.2V
封裝形式:BGA
引腳數(shù):78-ball
溫度范圍:-40°C 至 +85°C
數(shù)據(jù)寬度:8位/16位
K4W2G1646E-BC1A具有以下顯著特性:
1. 高速傳輸:支持高達(dá)3200Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)帶寬的需求。
2. 低功耗設(shè)計(jì):采用1.2V的工作電壓,相比之前的DDR3標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步降低能耗。
3. 穩(wěn)定性高:內(nèi)置ECC功能(錯(cuò)誤檢查與糾正),確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
4. 小型化封裝:采用78-ball BGA封裝,節(jié)省空間,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
5. 廣泛的溫度適應(yīng)性:能夠在-40°C至+85°C范圍內(nèi)正常工作,適用于多種環(huán)境條件下的應(yīng)用。
6. 兼容性強(qiáng):符合JEDEC DDR4標(biāo)準(zhǔn),易于集成到各種系統(tǒng)中。
K4W2G1646E-BC1A適用于需要高性能內(nèi)存的場(chǎng)景,包括但不限于:
1. 服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心:提供高效的數(shù)據(jù)處理能力,支持大規(guī)模云計(jì)算和數(shù)據(jù)分析任務(wù)。
2. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備:如路由器、交換機(jī)等,提升數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)速度和吞吐量。
3. 高端個(gè)人電腦和工作站:為圖形處理、科學(xué)計(jì)算和其他高性能應(yīng)用提供充足的內(nèi)存支持。
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:在工業(yè)控制領(lǐng)域中,確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。
5. 嵌入式系統(tǒng):用于需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作的嵌入式應(yīng)用,例如醫(yī)療設(shè)備和安防監(jiān)控系統(tǒng)。
K4W2G1646F-BC1A
K4W8G1646M-BC1A
MT40A512M16BR-045E