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K4W2G1646E-BC1A 時(shí)間：2025/5/9 9:06:25 閱讀：25

K4W2G1646E-BC1A是三星（Samsung）公司推出的一款DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝，主要應(yīng)用于需要高性能和大容量存儲(chǔ)的設(shè)備中，例如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
　　這款芯片屬于DDR4標(biāo)準(zhǔn)，支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的功耗，同時(shí)具備出色的穩(wěn)定性和可靠性，能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)內(nèi)存性能的嚴(yán)格要求。

參數(shù)

類型：DDR4 SDRAM
　　容量：16Gb（2GB）
　　組織方式：x8/x16
　　速度：3200Mbps
　　工作電壓：1.2V
　　封裝形式：BGA
　　引腳數(shù)：78-ball
　　溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　數(shù)據(jù)寬度：8位/16位

特性

K4W2G1646E-BC1A具有以下顯著特性：
　　1. 高速傳輸：支持高達(dá)3200Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)帶寬的需求。
　　2. 低功耗設(shè)計(jì)：采用1.2V的工作電壓，相比之前的DDR3標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步降低能耗。
　　3. 穩(wěn)定性高：內(nèi)置ECC功能（錯(cuò)誤檢查與糾正），確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
　　4. 小型化封裝：采用78-ball BGA封裝，節(jié)省空間，適合緊湊型設(shè)計(jì)。
　　5. 廣泛的溫度適應(yīng)性：能夠在-40°C至+85°C范圍內(nèi)正常工作，適用于多種環(huán)境條件下的應(yīng)用。
　　6. 兼容性強(qiáng)：符合JEDEC DDR4標(biāo)準(zhǔn)，易于集成到各種系統(tǒng)中。

應(yīng)用

K4W2G1646E-BC1A適用于需要高性能內(nèi)存的場(chǎng)景，包括但不限于：
　　1. 服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心：提供高效的數(shù)據(jù)處理能力，支持大規(guī)模云計(jì)算和數(shù)據(jù)分析任務(wù)。
　　2. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：如路由器、交換機(jī)等，提升數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)速度和吞吐量。
　　3. 高端個(gè)人電腦和工作站：為圖形處理、科學(xué)計(jì)算和其他高性能應(yīng)用提供充足的內(nèi)存支持。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備：在工業(yè)控制領(lǐng)域中，確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。
　　5. 嵌入式系統(tǒng)：用于需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作的嵌入式應(yīng)用，例如醫(yī)療設(shè)備和安防監(jiān)控系統(tǒng)。