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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K9MDG08U5M-PCBO

K9MDG08U5M-PCBO 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 13:15:20 查看 閱讀�30

K9MDG08U5M-PCBO 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的NAND閃存芯片。該芯片采用MLC(多層單元)技�(shù),主要用于存�(chǔ)�(yīng)�,如固態(tài)硬盤(SSD�、USB閃存�、嵌入式存儲(chǔ)�(shè)備等。這款芯片具備高密度存�(chǔ)能力和較快的�(shù)�(jù)傳輸速度,適用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速讀寫的�(yīng)用場景�
  該型號屬于三星的K9系列NAND閃存�(chǎn)品線,支持ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)�(zhǔn)�(xié)議,確保與各種主控芯片和其他系統(tǒng)組件的兼容��

參數(shù)

容量�8GB
  接口類型:ONFI 2.2/3.0
  工作電壓�2.7V - 3.6V
  封裝形式:BGA
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá)200MB/s
  擦寫壽命:約3000次(基于MLC技�(shù)�
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  存儲(chǔ)溫度范圍�-40°C � +125°C

特�

K9MDG08U5M-PCBO 芯片具有以下主要特點(diǎn)�
  1. 高密度存�(chǔ)能力,適合需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用環(huán)��
  2. 支持ONFI�(biāo)�(zhǔn)接口,提供穩(wěn)定的性能和良好的兼容��
  3. 較快的數(shù)�(jù)讀寫速度,能夠滿足現(xiàn)代存�(chǔ)�(shè)備對速度的要求�
  4. MLC技�(shù)提供了在成本和性能之間的平衡選��
  5. 廣泛的工作溫度范圍使其適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)用,包括工業(yè)級和消費(fèi)級市��
  6. 封裝形式為BGA,有助于提高空間利用率和散熱性能�

�(yīng)�

K9MDG08U5M-PCBO 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 固態(tài)硬盤(SSD):
   提供高性能和大容量存儲(chǔ),用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和其他計(jì)算設(shè)備�
  2. USB閃存盤:
   用作移動(dòng)存儲(chǔ)�(shè)備的核心存儲(chǔ)元件,支持快速文件傳��
  3. 嵌入式存�(chǔ)�
   在工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備等�(lǐng)域中作為�(nèi)部存�(chǔ)解決方案�
  4. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:
   如數(shù)碼相�(jī)、媒體播放器�,提供可靠的存儲(chǔ)功能�

替代型號

K9MDG08U1M-PCKB, K9MDG08U5M-TCKB

k9mdg08u5m-pcbo推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

k9mdg08u5m-pcbo�(chǎn)�