KIA7035是一款高性能的光耦合�,主要用于實(shí)�(xiàn)電氣隔離和信�(hào)傳輸。該芯片采用先�(jìn)的光電轉(zhuǎn)換技�(shù),具有高�(wěn)定性和抗干擾能�,適合工�(yè)、通信及消�(fèi)類電子應(yīng)�。其�(nèi)部集成了�(fā)光二極管(LED)和光敏晶體�,通過光學(xué)原理�(shí)�(xiàn)輸入輸出之間的隔�,能夠有效避免噪聲干擾和電壓浪涌�(duì)系統(tǒng)的影響�
該器件的工作溫度范圍廣,能夠在嚴(yán)苛環(huán)境下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)。此�,KIA7035還具備較�(zhǎng)的使用壽命和較低的功耗特性,非常適合要求高可靠性的�(chǎng)��
工作電壓�2V~6V
正向電流�10mA~20mA
電流傳輸比(CTR):50%~150%
上升�(shí)間:1μs
下降�(shí)間:1μs
隔離電壓�2500Vrms
存儲(chǔ)溫度�-40℃~+110�
工作溫度�-40℃~+85�
封裝形式:DIP-4/SOIC-4
采用光電耦合技�(shù),可提供高達(dá)2500Vrms的電氣隔�,有效防止高頻噪聲和地環(huán)路問題。它擁有較寬的工作電壓范圍以及靈活的正向電流�(shè)�,適用于多種�(yīng)用場(chǎng)景。此�,該芯片的電流傳輸比�50%�150%之間,能夠確保信�(hào)的準(zhǔn)確傳遞�
KIA7035支持快速的上升和下降時(shí)間(均為1μs�,保證了高速信�(hào)處理的需�。同�(shí),其低功耗設(shè)�(jì)也使得芯片在�(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行中更加節(jié)能環(huán)��
該芯片具備良好的�(huán)境適�(yīng)�,無(wú)論是低溫還是高溫條件�,均能維持穩(wěn)定的性能輸出。此�,DIP-4和SOIC-4兩種封裝形式為PCB布局提供了更多選�,便于不同類型的�(xiàng)目開�(fā)�
廣泛�(yīng)用于各類需要電氣隔離的�(chǎng)�,例如電源適配器中的反饋控制電路、工�(yè)�(shè)備中的信�(hào)隔離模塊、電�(jī)�(qū)�(dòng)系統(tǒng)的保�(hù)電路�。在通信�(lǐng)�,該芯片可用于數(shù)�(jù)傳輸接口的隔�,以提高系統(tǒng)的抗干擾能力。另外,在家用電器如洗衣�(jī)、空�(diào)等產(chǎn)品中,KIA7035也被用來(lái)�(shí)�(xiàn)主控板與功率模塊之間的安全隔��
此外,由于其出色的穩(wěn)定性和可靠�,KIA7035還可用于�(yī)療設(shè)備、汽車電子等�(lǐng)域,滿足更高�(biāo)�(zhǔn)的應(yīng)用需求�
TLP7035
HCPL7035
6N137