LCMXO3D-9400HC-5SG72C 是 Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)推出的一款 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片。該型號屬于 LCMXO3D 系列,基于 65nm 工藝制造,具有低功耗和高性能的特點。該芯片集成了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲器塊以及 DSP 模塊,適用于消費電子、通信、工業(yè)控制及汽車等領(lǐng)域。其封裝形式為 72 引腳的 SG 封裝,工作速度等級為 -5。
LCMXO3D 系列專為小型化設(shè)計而優(yōu)化,能夠提供靈活的硬件加速功能和定制邏輯解決方案,同時保持較低的功耗水平。
器件類型:FPGA
系列:LCMXO3D
型號:LCMXO3D-9400HC-5SG72C
邏輯單元數(shù)量:9400
RAM 容量:311 kbits
DSP 模塊數(shù)量:16
配置閃存:無內(nèi)置
工作電壓:1.2V 核心電壓,1.8V 或 3.3V I/O 電壓
封裝形式:SG72C
I/O 數(shù)量:54
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
速度等級:-5
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 提供了多種關(guān)鍵特性,使其成為眾多應(yīng)用的理想選擇:
1. 高性能與低功耗:采用 65nm 工藝技術(shù),在保證性能的同時實現(xiàn)了極低的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗。
2. 豐富的邏輯資源:包含 9400 個邏輯單元,支持復(fù)雜的設(shè)計實現(xiàn)。
3. 嵌入式存儲器:具備 311 kbits 的 RAM 資源,用于數(shù)據(jù)緩存和臨時存儲。
4. DSP 支持:集成 16 個 DSP 模塊,可用于數(shù)字信號處理任務(wù)。
5. 可擴展性:支持外部存儲器接口,便于擴展系統(tǒng)功能。
6. 多種 I/O 標準:兼容多種 I/O 協(xié)議,包括 LVCMOS、LVDS 和 SSTL,滿足不同應(yīng)用場景需求。
7. 小型封裝:72 引腳 SG 封裝設(shè)計適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
8. 快速開發(fā)支持:結(jié)合 Lattice Diamond 軟件工具,簡化了設(shè)計流程并加快了產(chǎn)品上市時間。
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費電子:如數(shù)碼相機、便攜式多媒體設(shè)備等,利用其低功耗特點延長電池續(xù)航時間。
2. 通信設(shè)備:在無線基站、網(wǎng)絡(luò)交換機中作為協(xié)處理器或接口橋接。
3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復(fù)雜的控制算法或?qū)崟r數(shù)據(jù)采集處理。
4. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合和圖像處理。
5. 醫(yī)療設(shè)備:用于超聲波成像儀、病人監(jiān)護儀等高精度儀器的數(shù)據(jù)處理部分。
6. 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)節(jié)點:憑借其低功耗優(yōu)勢,非常適合邊緣計算場景。
LCMXO3D-4300HC-5SG72C
LCMXO3D-2500HC-5SG72C