時間：2025/5/15 13:08:23
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LCMXO3D-9400HC-5SG72C 是 Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）推出的一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片。該型號屬于 LCMXO3D 系列，基于 65nm 工藝制造，具有低功耗和高性能的特點。該芯片集成了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲器塊以及 DSP 模塊，適用于消費電子、通信、工業(yè)控制及汽車等領(lǐng)域。其封裝形式為 72 引腳的 SG 封裝，工作速度等級為 -5。
LCMXO3D 系列專為小型化設(shè)計而優(yōu)化，能夠提供靈活的硬件加速功能和定制邏輯解決方案，同時保持較低的功耗水平。
器件類型：FPGA
系列：LCMXO3D
型號：LCMXO3D-9400HC-5SG72C
邏輯單元數(shù)量：9400
RAM 容量：311 kbits
DSP 模塊數(shù)量：16
配置閃存：無內(nèi)置
工作電壓：1.2V 核心電壓，1.8V 或 3.3V I/O 電壓
封裝形式：SG72C
I/O 數(shù)量：54
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
速度等級：-5
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 提供了多種關(guān)鍵特性，使其成為眾多應(yīng)用的理想選擇：
1. 高性能與低功耗：采用 65nm 工藝技術(shù)，在保證性能的同時實現(xiàn)了極低的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗。
2. 豐富的邏輯資源：包含 9400 個邏輯單元，支持復(fù)雜的設(shè)計實現(xiàn)。
3. 嵌入式存儲器：具備 311 kbits 的 RAM 資源，用于數(shù)據(jù)緩存和臨時存儲。
4. DSP 支持：集成 16 個 DSP 模塊，可用于數(shù)字信號處理任務(wù)。
5. 可擴展性：支持外部存儲器接口，便于擴展系統(tǒng)功能。
6. 多種 I/O 標準：兼容多種 I/O 協(xié)議，包括 LVCMOS、LVDS 和 SSTL，滿足不同應(yīng)用場景需求。
7. 小型封裝：72 引腳 SG 封裝設(shè)計適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
8. 快速開發(fā)支持：結(jié)合 Lattice Diamond 軟件工具，簡化了設(shè)計流程并加快了產(chǎn)品上市時間。
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費電子：如數(shù)碼相機、便攜式多媒體設(shè)備等，利用其低功耗特點延長電池續(xù)航時間。
2. 通信設(shè)備：在無線基站、網(wǎng)絡(luò)交換機中作為協(xié)處理器或接口橋接。
3. 工業(yè)自動化：實現(xiàn)復(fù)雜的控制算法或?qū)崟r數(shù)據(jù)采集處理。
4. 汽車電子：支持高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中的傳感器融合和圖像處理。
5. 醫(yī)療設(shè)備：用于超聲波成像儀、病人監(jiān)護儀等高精度儀器的數(shù)據(jù)處理部分。
6. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）節(jié)點：憑借其低功耗優(yōu)勢，非常適合邊緣計算場景。
LCMXO3D-4300HC-5SG72C
LCMXO3D-2500HC-5SG72C
