LCMXO3D-9400HC-5SG72C � Lattice Semiconductor(萊迪思半�(dǎo)體)推出的一� FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯�。該型號屬于 LCMXO3D 系列,基� 65nm 工藝制造,具有低功耗和高性能的特�。該芯片集成了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲器塊以及 DSP 模塊,適用于消費電子、通信、工�(yè)控制及汽車等�(lǐng)�。其封裝形式� 72 引腳� SG 封裝,工作速度等級� -5�
LCMXO3D 系列專為小型化設(shè)計而優(yōu)�,能夠提供靈活的硬件加速功能和定制邏輯解決方案,同時保持較低的功耗水��
器件類型:FPGA
系列:LCMXO3D
型號:LCMXO3D-9400HC-5SG72C
邏輯單元�(shù)量:9400
RAM 容量�311 kbits
DSP 模塊�(shù)量:16
配置閃存:無�(nèi)�
工作電壓�1.2V 核心電壓�1.8V � 3.3V I/O 電壓
封裝形式:SG72C
I/O �(shù)量:54
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
速度等級�-5
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 提供了多種關(guān)鍵特�,使其成為眾多應(yīng)用的理想選擇�
1. 高性能與低功耗:采用 65nm 工藝技�(shù),在保證性能的同時實�(xiàn)了極低的靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗�
2. 豐富的邏輯資源:包含 9400 個邏輯單�,支持復(fù)雜的�(shè)計實�(xiàn)�
3. 嵌入式存儲器:具� 311 kbits � RAM 資源,用于數(shù)�(jù)緩存和臨時存��
4. DSP 支持:集� 16 � DSP 模塊,可用于�(shù)字信號處理任�(wù)�
5. 可擴展性:支持外部存儲器接�,便于擴展系�(tǒng)功能�
6. 多種 I/O 標準:兼容多� I/O �(xié)議,包括 LVCMOS、LVDS � SSTL,滿足不同應(yīng)用場景需��
7. 小型封裝�72 引腳 SG 封裝�(shè)計適合空間受限的�(yīng)用環(huán)境�
8. 快速開�(fā)支持:結(jié)� Lattice Diamond 軟件工具,簡化了�(shè)計流程并加快了產(chǎn)品上市時��
LCMXO3D-9400HC-5SG72C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費電子:如�(shù)碼相�、便攜式多媒體設(shè)備等,利用其低功耗特點延長電池續(xù)航時��
2. 通信�(shè)備:在無線基站、網(wǎng)�(luò)交換機中作為�(xié)處理器或接口橋接�
3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)�(fù)雜的控制算法�?qū)崟r�(shù)�(jù)采集處理�
4. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合和圖像處��
5. �(yī)療設(shè)備:用于超聲波成像儀、病人監(jiān)護儀等高精度儀器的�(shù)�(jù)處理部分�
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)點:憑借其低功耗優(yōu)勢,非常適合邊緣計算場景�
LCMXO3D-4300HC-5SG72C
LCMXO3D-2500HC-5SG72C