LM3S300是基于ARM Cortex-M3�(nèi)核的32位微控制�,屬于Luminary Micro公司的Stellaris系列。該系列芯片主要面向嵌入式應(yīng)�,具有高性能、低功耗和豐富的外�(shè)資源�
LM3S300-IQN25-C2采用LQFP25封裝,適用于需要緊湊設(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)�。它�(nèi)置了閃存和SRAM,支持實(shí)�(shí)�(diào)試功�,并集成了多種通信接口,例如UART、I2C和SPI�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消�(fèi)電子以及�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
�(nèi)核:ARM Cortex-M3
工作頻率:最�50MHz
閃存�16KB
SRAM�4KB
封裝:LQFP25
I/O端口:多�(dá)21�(gè)
通信接口�2�(gè)UART�1�(gè)I2C�1�(gè)SSI(SPI兼容�
定時(shí)器:2�(gè)16位定�(shí)�
模數(shù)�(zhuǎn)換器:無(wú)
供電電壓�2.0V�3.6V
工作溫度范圍�-40°C�85°C
LM3S300-IQN25-C2的核心優(yōu)�(shì)在于其高集成度和低功耗特��
首先,基于Cortex-M3�(nèi)核的�(shè)�(jì)使其具備出色的處理性能,同�(shí)保持較低的能耗,非常適合電池供電的設(shè)��
其次,芯片提供了豐富的外�(shè)資源,包括多�(gè)通信接口和定�(shí)�,滿足多樣化的應(yīng)用需��
此外,該芯片支持片上�(diào)試功�,簡(jiǎn)化了開發(fā)流程,提高了生產(chǎn)效率�
最�,其緊湊的LQFP25封裝形式使其非常適合空間受限的項(xiàng)�,而強(qiáng)大的GPIO配置能力�(jìn)一步增�(qiáng)了靈活性�
LM3S300-IQN25-C2適合用于各種需要高性能和低功耗的�(chǎng)�,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:如傳感器�(shù)�(jù)采集與控制、電�(jī)�(qū)�(dòng)�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如家用電器、手持設(shè)備�
3. �(yī)療設(shè)備:便攜式健康監(jiān)�(cè)儀�、診斷裝��
4. �(wǎng)�(luò)連接模塊:無(wú)線接入點(diǎn)、有線以太網(wǎng)橋接�
5. 嵌入式系�(tǒng)開發(fā)板:作為教學(xué)�?qū)�?yàn)平臺(tái)的基�(chǔ)元件�
LM3S373-IQN25-C2, LM3S375-IQN25-C2