MAX6675是一種用于測量熱電偶溫度的專用集成電路芯�,主要針對K型熱電偶設計。它采用SPI兼容串行接口傳輸�(shù)�(jù),并能夠將熱電偶的電壓信號轉換為對應的溫度讀�(shù)。該芯片具有高精�、低功耗和易于使用的特�,適合工�(yè)控制、家用電器及便攜式設備中的溫度監(jiān)測應��
MAX6675ISA+T是其封裝形式之一,采�8引腳SOIC封裝�
工作電壓�3.0V�5.5V
溫度測量范圍�0°C�1024°C
分辨率:0.25°C
工作電流:典型值為250μA
關斷電流:小�1μA
接口類型:SPI兼容
封裝形式�8引腳SOIC
MAX6675具備以下特點�
1. 高集成度:無需額外的冷端補償或線性化電路即可直接輸出�(shù)字溫度��
2. 簡單易用:僅需極少的外部元件即可完成設�,減少了PCB空間占用�
3. 低功耗設計:在待機模式下幾乎不消耗電流,非常適合電池供電系統(tǒng)�
4. 高可靠性:�(nèi)置短路保護功�,防止因熱電偶開路或短路導致錯誤讀�(shù)�
5. 寬電源范圍:支持�3V�5.5V的工作電壓,適應多種應用場景�
MAX6675廣泛應用于需要精確溫度測量的場景,例如:
1. 工業(yè)控制設備:如爐溫�(jiān)�、過程控制等�
2. 消費類電子產(chǎn)品:包括烤箱、咖啡機等家用電��
3. �(yī)療設備:體溫計或其他需要實時溫度檢測的儀器�
4. 通信設備:基站散熱管�、服務器機房�(huán)境監(jiān)控等�
5. 航空航天領域:對高溫區(qū)域進行精確測溫�
MAX6674
MAX31855
AD595