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MSPM0L1303 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/7/29 17:50:24 查看 閱讀�365

MSPM0L1303具有 8KB 閃存�2KB SRAM�12 � ADC、比較器� OPA � 32MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU

�(shuō)�

MSPM0L134x � MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功� 32 � MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強(qiáng)� Arm Cortex-M0+ �(nèi)核平�(tái),工作頻率最高可�(dá) 32MHz。這些低成� MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支� -40°C � 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V � 3.6V 的電源電壓下�(yùn)��
  MSPM0L134x � MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB � SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無(wú)需外部晶體。其他特性包� 3 通道 DMA�16 位和 32 � CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設(shè),例如一�(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基�(zhǔn)� 12 � 1.68MSPS ADC、一�(gè)具有�(nèi)置基�(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩�(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉�(yùn)算放大器、一�(gè)通用放大器和一�(gè)片上溫度傳感�。這些器件還提供智能數(shù)字外�(shè),例如四�(gè) 16 位通用�(jì)�(shí)�、一�(gè)窗口化看門狗計(jì)�(shí)器和各種通信外設(shè)(包括兩�(gè) UART、一�(gè) SPI 和兩�(gè) I2C�。這些通信外設(shè)� LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus � PMBus 提供�(xié)議支��
  TI MSPM0 系列低功� MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器�,可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此架構(gòu)�(jié)合了多種低功耗模式,并經(jīng)�(guò)�(yōu)�,可在便攜式�(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池壽命�
  MSPM0L134x � MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生�(tài)系統(tǒng)提供支持,隨附參考設(shè)�(jì)和代碼示�,便于您快速開始設(shè)�(jì)。開�(fā)套件包括可供�(gòu)買的 LaunchPad? 開發(fā)套件和適用于目標(biāo)插座板的�(shè)�(jì)文件。TI 還提供免�(fèi)� MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK),該套件� TI Resource Explorer 中作� Code Composer Studio? IDE 桌面版和云版組件提供。MSPM0 MCU 還通過(guò) MSP Academy 提供廣泛的在線配套資料、培�(xùn),并通過(guò) TI E2E? 支持論壇提供在線支持�

�(yīng)�

電池充電和管�
  電源和電力輸�
  �(gè)人電子產(chǎn)�
  樓宇安防與防火安�
  �(lián)�(wǎng)外設(shè)和打印機(jī)
  電網(wǎng)基礎(chǔ)�(shè)�
  智能抄表
  通信模塊
  �(yī)療和保健
  照明

特�

�(nèi)�
  Arm 32 � Cortex-M0+ CPU,頻率高�(dá) 32MHz
  工作特�
  工作溫度范圍:�40°C � 125°C
  寬電源電壓范圍:1.62V � 3.6V
  存儲(chǔ)�
  高達(dá) 64KB 的閃�
  高達(dá) 4KB � SRAM
  高性能模擬外設(shè)
  一�(gè)具有總計(jì)多達(dá) 10 �(gè)外部通道� 12 � 1.68Msps 模數(shù)�(zhuǎn)換器 (ADC)
  可配置的 1.4V � 2.5V �(nèi)� ADC 電壓基準(zhǔn) (VREF)
  兩�(gè)零漂�、零交叉斬波�(yùn)算放大器 (OPA)
  0.5?V/°C 漂移,具有斬�
  6pA 輸入偏置電流(1)
  集成可編程增益級(jí) (1-32x)
  一�(gè)通用放大� (GPAMP)
  一�(gè)具有 8 位基�(zhǔn) DAC 的高速比較器 (COMP)
  32ns 傳播延遲
  低功耗模�,低� <1?A
  ADC、OPA、COMP � DAC 之間的可編程模擬連接
  集成溫度傳感�
  �(jīng)�(yōu)化的低功耗模�
  �(yùn)行:71?A/MHz (CoreMark)
  停止�4MHz �(shí)� 151?A�32kHz �(shí)� 44?A
  待機(jī)�32kHz 16 位計(jì)�(shí)器運(yùn)行時(shí)� 1.0?A,SRAM/寄存器完全保留,32MHz �(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2?s
  �(guān)斷:61nA,具� IO 喚醒能力
  智能�(shù)字外�(shè)
  3 通道 DMA 控制�
  3 通道事件�(jié)�(gòu)信號(hào)系統(tǒng)
  四�(gè) 16 位通用�(jì)�(shí)�,每�(gè)�(jì)�(shí)器具有兩�(gè)捕捉/比較寄存�,支持待�(jī)模式下的低功耗運(yùn)行,總共支持 8 �(gè) PWM 通道
  窗口化看門狗計(jì)�(shí)�
  增強(qiáng)型通信接口
  兩�(gè) UART 接口;一�(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待�(jī)模式下的低功耗運(yùn)�
  兩�(gè) I2C 接口;一�(gè)支持 FM+ (1 Mbit/s),兩�(gè)都支� SMBus、PMBus 和從停止?fàn)顟B(tài)喚醒
  一�(gè) SPI,支持高�(dá) 16Mb/s 的速率
  �(shí)鐘系�(tǒng)
  精度� ±1.2% 的內(nèi)� 4MHz � 32MHz 振蕩� (SYSOSC)
  精度� ±3% 的內(nèi)� 32kHz 低頻振蕩� (LFOSC)
  �(shù)�(jù)完整�
  循環(huán)冗余校驗(yàn)器(CRC-16 � CRC-32�
  靈活� I/O 功能
  多達(dá) 28 �(gè) GPIO
  兩�(gè)具有失效防護(hù)保護(hù)功能� 5V 容限開漏 IO
  開發(fā)支持
  2 引腳串行線調(diào)� (SWD)
  封裝選項(xiàng)
  32 引腳 VQFN (RHB)
  32 引腳 VSSOP (DGS)
  28 引腳 VSSOP (DGS)
  24 引腳 VQFN (RGE)
  20 引腳 VSSOP (DGS)
  16 引腳 SOT(DYY)
  16 引腳 WQFN (RTR)
  系列成員(另�(qǐng)參閱器件比較�
  MSPM0L13x3�8KB 閃存�2KB RAM
  MSPM0L13x4�16KB 閃存�2KB RAM
  MSPM0L13x5�32KB 閃存�4KB RAM
  MSPM0L13x6�64KB 閃存�4KB RAM
  開發(fā)套件與軟件(另請(qǐng)參閱工具與軟件)
  LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
  MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)

參數(shù)

頻率(MHz):32
  閃存(kByte):16
  RAM(kByte):2
  ADC類型�12位SAR
  ADC通道�(shù)�
  GPIO�(shù)量:32
  UART:2
  I2Cs�(shù)量:2
  SPI:1
  特點(diǎn)�5-V容限I/O、AEC Q100、DMA、零漂移�(yùn)算放大器
  工作溫度范圍(°C):-40�125
  �(píng)�(jí):汽�
  TI功能安全類別:功能安全質(zhì)量管�

mspm0l1303推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)