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MT53E256M32D2DS-053 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 22:00:02 查看 閱讀�22

MT53E256M32D2DS-053 是一款高性能� 3D NAND 閃存芯片,采用先進的制程工藝制�,提供大容量存儲解決方案。該芯片具有高可靠性、低功耗和快速讀寫性能,適用于消費電子、工�(yè)�(shè)備及嵌入式系�(tǒng)等多種應(yīng)用領(lǐng)��
  其主要功能是為用戶提供高效的非易失性存儲空�,能夠保存數(shù)�(jù)并在斷電后仍保持完整。通過�(yōu)化的�(nèi)部架�(gòu)�(shè)�,這款芯片在數(shù)�(jù)傳輸速率和能耗表�(xiàn)上均達到行業(yè)�(lǐng)先水��

參數(shù)

容量�256Gb
  存儲類型�3D NAND Flash
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作電壓Vcc�1.8V ± 0.1V
  工作溫度�-40°C � +85°C
  封裝形式:BGA 169 �
  �(shù)�(jù)保留時間�>10年(�25°C條件下)
  擦寫次數(shù)�3000次(典型值)
  頁面�?�?6KB
  區(qū)塊大?�?MB

特�

MT53E256M32D2DS-053 具備以下顯著特點�
  1. 高密度存儲:單顆芯片即可實現(xiàn)大容量存�,適合需要高密度存儲的應(yīng)用場��
  2. 快速讀寫性能:采� Toggle Mode 2.0 接口,支持高� 400MT/s 的數(shù)�(jù)傳輸速度�
  3. 能耗優(yōu)化:低功耗設(shè)計使其非常適合便攜式和電池供電設(shè)備�
  4. 高可靠性:具備強大的糾錯能力(ECC�,確保數(shù)�(jù)存儲的安全性和完整性�
  5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠� -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運�,滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境需��
  6. 小型化封裝:BGA 169 球封裝使其占用較少的 PCB 面積,便于系�(tǒng)集成�

�(yīng)�

MT53E256M32D2DS-053 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費電子�(chǎn)品:如智能手�、平板電腦、數(shù)碼相機等需要大容量存儲的設(shè)��
  2. 工業(yè)控制:用于數(shù)�(jù)記錄儀、監(jiān)控系�(tǒng)等需要長時間�(wěn)定存儲的工業(yè)�(shè)��
  3. 嵌入式系�(tǒng):例� POS 機、智能家居控制器等對存儲性能和可靠性要求較高的場合�
  4. 可穿戴設(shè)備:憑借低功耗特�,可廣泛�(yīng)用于智能手表、健康監(jiān)測器等可穿戴�(chǎn)��
  5. 車載電子:支持車載信息娛樂系�(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備以及行車記錄儀等應(yīng)��

替代型號

MT53E256M32D2GS-053
  MT53E256M32D2DS-113
  MX30UF2G18AC
  KLMAG8HTEA-B031

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