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NT5TU64M16HG-AC 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 20:07:09 查看 閱讀�27

NT5TU64M16HG-AC 是一款高密度、低功耗的 DDR3L SDRAM 芯片,廣泛應(yīng)用于需要高性能和高效能的電子設(shè)備中。DDR3L(Low Voltage)系列的工作電壓� 1.35V,相較于傳統(tǒng)� DDR3 更加節(jié)能,同時提供了更快的�(shù)�(jù)傳輸速率和更大的存儲容量�
  該型號采用先進的制程工藝制�,支持高� 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,并具備突發(fā)長度� 8 的特�,使其非常適合用于筆記本電腦、平板電�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及其他對�(nèi)存性能要求較高的應(yīng)用領(lǐng)��

參數(shù)

類型:SDRAM
  標準:DDR3L
  容量�64M x 16
  工作電壓�1.35V
  速度�1600Mbps
  封裝形式:FBGA
  引腳�(shù)�96
  工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
  �(shù)�(jù)寬度�16�
  刷新周期�7.8us

特�

NT5TU64M16HG-AC 具有以下主要特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高� 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保系�(tǒng)運行流暢�
  2. 低功耗設(shè)計:工作電壓� 1.35V,相比傳�(tǒng) DDR3 �(nèi)存更加省電�
  3. 大容量配置:單顆芯片提供 64M x 16 的存儲容�,適用于多種場景�
  4. 突發(fā)模式:支持突�(fā)長度� 8,提高了�(shù)�(jù)讀寫的效率�
  5. 寬溫范圍:能夠在 -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運�,適�(yīng)各種工業(yè)和商�(yè)�(yīng)用場��
  6. FBGA 封裝:采用緊湊型 96 引腳 FBGA 封裝,節(jié)� PCB 空間并提升焊接可靠性�

�(yīng)�

NT5TU64M16HG-AC 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 筆記本電腦和超極本:
  由于其低功耗特性和高數(shù)�(jù)傳輸速率,非常適合用于便攜式計算�(shè)備�
  2. 平板電腦和其他移動設(shè)備:
  在移動設(shè)備中,低功耗和小尺寸封裝是�(guān)鍵因��
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:
  如路由器、交換機等,需要快速處理大量數(shù)�(jù)��
  4. 工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)�
  寬溫范圍和高�(wěn)定性使其適合工�(yè)級應(yīng)用�
  5. 消費類電子產(chǎn)品:
  包括高清電視、機頂盒、游戲機等需要大容量存儲和高性能運算的應(yīng)用場��

替代型號

NT5TU64M16HG-AE
  NT5TU64M16HG-AG
  MT41K128M16JT-125
  IS42S16400J-10TLI

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