RB520S30 T/R 是一款高性能的射頻開(kāi)�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信�(lǐng)�。該器件基于GaAs工藝制�,具有低插入損耗、高隔離度和高線性度的特�(diǎn)。它支持T/R(收�(fā))功能,能夠有效切換射頻信號(hào)的發(fā)送與接收狀�(tài),適用于多頻段、多模式的移�(dòng)通信系統(tǒng)。其工作頻率范圍�,能夠滿足多種射頻應(yīng)用場(chǎng)景的需求�
�(lèi)型:射頻�(kāi)�(guān)
工藝:GaAs MESFET
封裝:SOT-363
工作頻率范圍:DC � 3GHz
插入損耗:0.5dB(典型值)
隔離度:25dB(最小值)
最大輸入功率:30dBm
電源電壓�2.7V � 5.5V
靜態(tài)電流:約1mA
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
RB520S30 T/R 的主要特性包括:
1. 支持寬頻率范�,適合多種射頻應(yīng)用�
2. 高線性度,確保在大信�(hào)條件下也能保持優(yōu)良性能�
3. 低插入損耗設(shè)�(jì),減少信�(hào)傳輸�(guò)程中的能量損失�
4. 高隔離度,有效防止信�(hào)干擾�
5. 緊湊型封�,便于集成到小型化設(shè)備中�
6. 低功耗設(shè)�(jì),延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用壽命�
7. 支持CMOS/TTL兼容控制輸入,簡(jiǎn)化電路設(shè)�(jì)�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. GSM/WCDMA/LTE等移�(dòng)通信終端�
2. 射頻收發(fā)模塊�
3. �(lán)牙、Wi-Fi和其他無(wú)線通信�(shè)��
4. 工業(yè)和科�(xué)射頻�(shè)��
5. 軍事及航空航天通信系統(tǒng)�
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的射頻前端模塊�
RB520S28 T/R, RFSS1203, SKY13321-309LF