S25FL164K0XMFI013 是由 Spansion(現� Cypress Semiconductor 的一部分)生產的一種串行閃存芯�。該器件采用 SPI(Serial Peripheral Interface)協議進行通信,具有高�、低功耗和高可靠性的特點。它廣泛應用于消費電�、工�(yè)控制、通信設備以及汽車電子等領域�
S25FL164K0XMFI013 提供 16Mb�2MB)的存儲容量,并支持多種工作模式,如標準 SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,以滿足不同應用的需��
存儲容量�16Mb (2MB)
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:TFBGA-8 � WSON-8
數據傳輸速率:高� 108MHz(在 QSPI 模式下)
擦寫次數:至� 100,000 �
數據保持時間:超� 20 �
S25FL164K0XMFI013 支持靈活� SPI 工作模式,包括單�、雙線和四線傳輸模式。其�,四線傳輸模式(QSPI)能夠顯著提高數據吞吐量�
該芯片具備扇區(qū)保護功能,可防止意外編程或擦除操作。同�,它支持即時寫入中斷功能,允許主機隨時停止寫入操作而不損壞數據�
為了降低功�,S25FL164K0XMFI013 提供了深度掉電模�,在此模式下電流消耗極��
此外,芯片還集成了唯一 ID 功能,可用于設備識別和管��
S25FL164K0XMFI013 被廣泛用于需要大容量代碼存儲和快速啟動的應用場景,例如固�(tài)硬盤控制�、網絡路由器、交換機、打印機、游戲機以及其他嵌入式系�(tǒng)�
其高可靠性使其成為工�(yè)自動化設備和�(yī)療儀器的理想選擇,同時它也適用于汽車電子領域,如信息娛樂系統(tǒng)和車身控制模��
由于其低功耗設�,S25FL164K0XMFI013 還適合電池供電設�,如手持終端和便攜式�(yī)療設��
S25FL164K0TTFMI013
S25FL164K0TTFMI010
SST25VF016B
MX25L1606E