SA556N是一種高頻功率放大器模塊,廣泛應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域。它采用先進的半導(dǎo)體工藝制造,具有高增益、低噪聲和寬帶寬的特點,適合用于射頻信號的放大。該模塊集成了匹配網(wǎng)絡(luò)和偏置電路,簡化了設(shè)計并提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。此外,SA556N在工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)優(yōu)異,適用于多種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。
類型:功率放大器
頻率范圍:800 MHz - 2.7 GHz
增益:19 dB
輸出功率(P1dB):34 dBm
效率:50 %
電源電壓:5 V
靜態(tài)電流:350 mA
封裝形式:SMT
工作溫度:-40°C 至 +85°C
SA556N具有較高的線性度和動態(tài)范圍,能夠有效減少信號失真。其內(nèi)部集成的保護電路可防止過壓和過流對器件造成損害。此外,SA556N支持單電源供電,減少了外部元件的需求,從而降低了整體解決方案的成本。
由于采用了先進的封裝技術(shù),該芯片具備良好的散熱性能,在高負載條件下依然保持穩(wěn)定運行。同時,它的低噪聲系數(shù)確保了信號質(zhì)量的提升,非常適合需要高保真度的應(yīng)用場景。
在設(shè)計方面,SA556N易于使用,開發(fā)者只需添加少量外圍元件即可實現(xiàn)完整的功率放大功能。
SA556N主要應(yīng)用于蜂窩基站、中繼站、直放站等無線通信設(shè)備中的射頻信號放大。此外,它還適用于衛(wèi)星通信、無線數(shù)據(jù)傳輸以及工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療領(lǐng)域的相關(guān)設(shè)備。由于其寬帶特性,該芯片也可用于多頻段操作的場合,例如LTE、WCDMA和其他現(xiàn)代通信標準。
557N