SA556N是一種高頻功率放大器模塊,廣泛應(yīng)用于無線通信�(lǐng)�。它采用先進的半導(dǎo)體工藝制�,具有高增益、低噪聲和寬帶寬的特點,適合用于射頻信號的放�。該模塊集成了匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電�,簡化了�(shè)計并提高了系�(tǒng)的穩(wěn)定�。此外,SA556N在工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)�(yōu)�,適用于多種惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
類型:功率放大器
頻率范圍�800 MHz - 2.7 GHz
增益�19 dB
輸出功率(P1dB):34 dBm
效率�50 %
電源電壓�5 V
靜態(tài)電流�350 mA
封裝形式:SMT
工作溫度�-40°C � +85°C
SA556N具有較高的線性度和動�(tài)范圍,能夠有效減少信號失�。其�(nèi)部集成的保護電路可防止過壓和過流對器件造成損害。此外,SA556N支持單電源供�,減少了外部元件的需�,從而降低了整體解決方案的成��
由于采用了先進的封裝技�(shù),該芯片具備良好的散熱性能,在高負載條件下依然保持�(wěn)定運�。同�,它的低噪聲系數(shù)確保了信號質(zhì)量的提升,非常適合需要高保真度的�(yīng)用場��
在設(shè)計方�,SA556N易于使用,開�(fā)者只需添加少量外圍元件即可實現(xiàn)完整的功率放大功��
SA556N主要�(yīng)用于蜂窩基站、中繼站、直放站等無線通信�(shè)備中的射頻信號放大。此�,它還適用于�(wèi)星通信、無線數(shù)�(jù)傳輸以及工業(yè)、科�(xué)和醫(yī)療領(lǐng)域的相關(guān)�(shè)�。由于其寬帶特性,該芯片也可用于多頻段操作的場�,例如LTE、WCDMA和其他現(xiàn)代通信標準�
557N