SE23T32B3612B 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載切換等場(chǎng)景。該器件采用先進(jìn)的溝槽式工藝制造,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和卓越的熱性能,能夠顯著降低功耗并提高系統(tǒng)的整體性能。
其封裝形式為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 DPAK 封裝(TO-252),確保了良好的散熱特性和機(jī)械穩(wěn)定性,適用于對(duì)可靠性要求較高的工業(yè)和消費(fèi)類電子應(yīng)用。
型號(hào):SE23T32B3612B
類型:N-Channel MOSFET
VDS(漏源極耐壓):30V
RDS(on)(導(dǎo)通電阻,典型值):2.8mΩ
ID(持續(xù)電流):140A
Qg(柵極電荷):47nC
EAS(雪崩能量):150mJ
fT(截止頻率):2.5MHz
封裝:TO-252 (DPAK)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃
SE23T32B3612B 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻 RDS(on),能夠在高電流條件下提供高效的開關(guān)性能,從而減少系統(tǒng)發(fā)熱。
2. 快速開關(guān)速度,支持高頻應(yīng)用,適合現(xiàn)代高效電源轉(zhuǎn)換器。
3. 高雪崩擊穿能力,增強(qiáng)了器件在異常條件下的耐用性。
4. 改進(jìn)的熱阻設(shè)計(jì),使得芯片即使在高功率密度下也能保持較低的工作溫度。
5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且易于集成到綠色能源產(chǎn)品中。
6. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)功能,提升了器件的抗靜電能力,保障長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性。
SE23T32B3612B 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì),用于提高效率和減小體積。
2. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng),特別是在需要頻繁啟動(dòng)/停止或負(fù)載突變的場(chǎng)景中。
3. 汽車電子中的負(fù)載切換和保護(hù)電路。
4. 太陽(yáng)能逆變器及儲(chǔ)能設(shè)備中的功率管理模塊。
5. 高效 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,滿足便攜式設(shè)備對(duì)小型化和長(zhǎng)續(xù)航的需求。
6. LED 照明驅(qū)動(dòng),提供穩(wěn)定可靠的亮度控制。
SE23T32B3612G, IRF3205, FDP5510