XCVU3P-2FFVC1517IES � Xilinx(賽靈思)公司推出� Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù)制造,適用于高帶寬、高性能�(jì)算和�(fù)雜信�(hào)處理等應(yīng)用場(chǎng)景�
該芯片具有強(qiáng)大的邏輯資源、豐富的 DSP 模塊、大容量的嵌入式存儲(chǔ)器以及高速串行收�(fā)�,能夠滿足通信、數(shù)�(jù)中心、航空航�、工�(yè)自動(dòng)化等多�(gè)�(lǐng)域的�(yán)格要��
封裝:FFVC1517
配置模式:Master SPI
I/O �(shù)量:� 1680
邏輯單元:約 194 萬�(gè)系統(tǒng)邏輯單元
存儲(chǔ)器:� 24MB 嵌入式存�(chǔ)�
DSP 模塊:約 4800 �(gè)
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
最大功耗:� 40W
XCVU3P-2FFVC1517IES 具有以下顯著特性:
1. 高性能架構(gòu):基� 16nm 制程工藝,支持更高效的并行處理和更低的單位功��
2. �(qiáng)大的可編程能力:提供大量可配置邏輯模� (CLB) 和路由資�,適合實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電��
3. �(nèi)置高速收�(fā)器:集成高達(dá) 32Gbps 的高速收�(fā)�,適合光纖通信和數(shù)�(jù)傳輸�
4. 多功能接口支持:支持 PCIe Gen4、CCIX � CXL 等多種協(xié)�,便于與外部�(shè)備連接�
5. 可靠性高:通過增強(qiáng)� ECC 和其他保�(hù)�(jī)�,確保在惡劣�(huán)境下也能�(wěn)定運(yùn)行�
6. 易于開發(fā):配� Xilinx Vivado �(shè)�(jì)工具,開�(fā)者可以快速完成從�(shè)�(jì)到驗(yàn)證的全流程�
XCVU3P-2FFVC1517IES 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、路由器和交換機(jī)等設(shè)備的核心控制和信�(hào)處理部分�
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于 AI 推理、大�(shù)�(jù)分析和網(wǎng)�(luò)虛擬化等功能�
3. �(yī)療成像:提供�(shí)�(shí)圖像處理能力以支持超聲波� CT 掃描等設(shè)��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺和邊緣計(jì)算等功能�
5. 航空航天:用于衛(wèi)星通信、導(dǎo)航系�(tǒng)和飛行控制等�(lǐng)�,因其具備抗輻射加固選項(xiàng)�
XCVU3P-2FFVC1760, XCVU5P-2FFVC1517