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SN55LVDS32 發(fā)布時間 時間�2025/5/6 13:24:41 查看 閱讀�24

SN55LVDS32 是一款由德州儀� (TI) 提供的低電壓差分信號 (LVDS) 收發(fā)器芯�。該芯片主要用于高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)�,支持高�(dá) 655 Mbps 的數(shù)�(jù)速率。其�(shè)計符� ANSI/TIA/EIA-644-A �(biāo)�(zhǔn),并提供低功耗和高抗噪能力�
  SN55LVDS32 集成了一個驅(qū)動器和接收器,使其成為點對點�(shù)�(jù)鏈路的理想選擇。它適用于工�(yè)、通信和消費類電子�(shè)備中的高速串行數(shù)�(jù)通信。此�,該芯片還具有出色的電磁兼容� (EMC) 性能,能夠在噪聲�(huán)境中保持�(wěn)定的�(shù)�(jù)傳輸�

參數(shù)

邏輯類型:LVDS
  工作電壓(Vcc):3.3V
  輸出電流:最� 24mA
  �(shù)�(jù)速率:最� 655Mbps
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:TSSOP (16 引腳)
  輸入阻抗:約 100 歐姆
  傳播延遲:典型� 3.2ns
  電源電流:典型� 18mA

特�

SN55LVDS32 具有以下主要特性:
  1. 符合 ANSI/TIA/EIA-644-A �(biāo)�(zhǔn),確保與其他 LVDS �(shè)備的兼容��
  2. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,支持高�(dá) 655 Mbps 的數(shù)�(jù)速率�
  3. �(nèi)置短路保�(hù)功能,增�(qiáng)系統(tǒng)的可靠��
  4. 超低功耗設(shè)計,適合便攜式和電池供電�(shè)��
  5. 寬工作溫度范圍,適用于各種環(huán)境條件下的應(yīng)��
  6. 簡化的點對點連接方式,減少設(shè)計復(fù)雜度�
  7. 提供�(yōu)秀� EMC 性能,能夠有效抑制外部干擾信��
  8. 小型� TSSOP 封裝,節(jié)� PCB 空間�

�(yīng)�

SN55LVDS32 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的高速數(shù)�(jù)通信模塊�
  2. 視頻�(jiān)控設(shè)備中的圖像數(shù)�(jù)傳輸接口�
  3. �(yī)療設(shè)備中的信號采集與處理單元�
  4. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的光纖收�(fā)器前端電��
  5. 消費電子�(chǎn)品如液晶顯示器和筆記本電腦中的視頻信號傳��
  6. 測試測量�(shè)備中的高速數(shù)�(jù)鏈路實現(xiàn)�
  7. 嵌入式系�(tǒng)中的背板通信接口�(shè)��

替代型號

SN75LVDS32
  MC34LVDS32
  MAX9271

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  • �(chǎn)品型�
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