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SS14 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/6/28 14:08:17 查看 閱讀�596

SS14指紋芯片是一款基于CMOS工藝的高性能指紋�(shí)別芯�。該芯片集成了指紋圖像采�、圖像處理、模板提�、比�(duì)等多�(gè)功能模塊,能�?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的指紋識(shí)�。該芯片具有低功耗、小尺寸、高集成度等�(yōu)�(diǎn),適用于移動(dòng)�(shè)�、智能家�、門(mén)禁系�(tǒng)等多種場(chǎng)��
  SS14指紋芯片采用了最新的指紋�(shí)別算法和模板存儲(chǔ)技�(shù),能�?qū)崿F(xiàn)快速的指紋比對(duì),同�(shí)還具有高度的安全�。該芯片支持多種指紋錄入方式,包括靜�(tài)指紋、動(dòng)�(tài)指紋�,能夠適�(yīng)不同的使用場(chǎng)景和用戶(hù)需�。此�,該芯片還支持多種通訊接口,包括SPI、UART、I2C�,方便與不同的主控芯片�(jìn)行通訊�
  SS14指紋芯片具有低功耗和小尺寸的特點(diǎn),能夠滿(mǎn)足移�(dòng)�(shè)備等小型�(shè)備對(duì)指紋�(shí)別的需�。該芯片支持多種電源管理模式,能夠有效降低功�,延�(zhǎng)�(shè)備的使用�(shí)�。此�,該芯片采用了先�(jìn)的封裝技�(shù),能夠在極小的體積內(nèi)�(shí)�(xiàn)高度的集成度和可靠��

參數(shù)與指�(biāo)

SS14指紋芯片的主要參�(shù)和指�(biāo)包括以下幾�(gè)方面�
  1、芯片尺寸:4.5mm × 8.5mm
  2、采集面積:8.5mm × 8.5mm
  3、采集分辨率�508dpi
  4、識(shí)別時(shí)間:<0.5s
  5、誤�(shí)率:<0.001%
  6、FAR(誤�(shí)率)�<0.1%
  7、FRR(漏�(shí)率)�<1%
  8、感光度�550nm
  9、工作電壓:1.8V
  10、工作溫度:-20℃~85�

組成�(jié)�(gòu)

SS14指紋芯片的組成結(jié)�(gòu)主要包括指紋傳感�、前端電�、數(shù)字信�(hào)處理�、存�(chǔ)�、接口等幾�(gè)方面�
  1、指紋傳感器:用于采集指紋圖像,由一系列微小的傳感器和電路組�。其主要特點(diǎn)是高靈敏�、高分辨率、高抗干擾能力和可靠��
  2、前端電路:用于�(duì)指紋傳感器輸出的信號(hào)�(jìn)行初步放�、濾泀去噪等處理,以提高信號(hào)�(zhì)量和減少干擾�
  3、數(shù)字信�(hào)處理器:用于�(duì)處理后的指紋圖像�(jìn)行特征提�、特征匹配等處理,以�(shí)�(xiàn)指紋�(shí)別功��
  4、存�(chǔ)器:用于存儲(chǔ)指紋模板和相�(guān)參數(shù)等信�,以便后�(xù)比對(duì)和識(shí)��
  5、接口:用于與外部設(shè)備�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸和控�,包括USB接口、UART接口��

工作原理

SS14指紋芯片的工作原理主要包括指紋采集、特征提�、匹配比�(duì)等幾�(gè)步驟�
  1、指紋采集:將手指放置在指紋傳感器上,指紋傳感器將采集到手指表面的指紋圖�,并將其�(zhuǎn)換成�(shù)字信�(hào)�
  2、特征提?。簲?shù)字信�(hào)處理器將處理后的指紋圖像�(jìn)行特征提�,提取出指紋紋路、斑�(diǎn)等特�,形成指紋模��
  3、匹配比�(duì):將采集到的指紋模板與存�(chǔ)器中已有的指紋模板�(jìn)行比�(duì),若兩�(gè)指紋模板相似度達(dá)到一定閾�,則�(rèn)為是同一�(gè)指紋,從而實(shí)�(xiàn)指紋�(shí)別功��

技�(shù)要點(diǎn)

SS14指紋芯片的主要技�(shù)要點(diǎn)包括以下幾�(gè)方面�
  1、CMOS工藝:采用CMOS工藝制�,具有低功�、高可靠性和集成度高等優(yōu)�(diǎn)�
  2、大面積指紋采集:采用大面積指紋采集技�(shù),可�(shí)�(xiàn)更高的采集精度和抗干擾能��
  3、高速特征提?。翰捎酶咚偬卣魈崛∷�?,可�(shí)�(xiàn)更快的指紋識(shí)別速度�
  4、安全性強(qiáng):采用加密算法和指紋模板存儲(chǔ)技�(shù),保證了指紋�(shù)�(jù)的安全性和隱私��

�(shè)�(jì)流程

SS14指紋芯片的設(shè)�(jì)流程主要包括以下幾�(gè)步驟�
  1、芯片需求分析:根據(jù)市場(chǎng)需求和技�(shù)指標(biāo),對(duì)芯片�(jìn)行需求分析,確定芯片的功能和性能要求�
  2、芯片架�(gòu)�(shè)�(jì):根�(jù)需求分析結(jié)果,�(shè)�(jì)芯片的架�(gòu)和功能模�,確定各模塊之間的接口和通信方式�
  3、電路設(shè)�(jì):根�(jù)芯片架構(gòu)�(shè)�(jì),設(shè)�(jì)電路圖和原理�,確定電路參�(shù)和工作方��
  4、芯片布局�(shè)�(jì):根�(jù)電路�(shè)�(jì)�(jié)�,�(jìn)行芯片布局�(shè)�(jì),確定芯片的物理�(jié)�(gòu)和布�(xiàn)方式�
  5、芯片驗(yàn)證測(cè)試:完成芯片的樣片制造和�(cè)試,�(duì)芯片的性能和功能�(jìn)行驗(yàn)證和�(cè)��

注意事項(xiàng)

在設(shè)�(jì)和使用SS14指紋芯片�(shí),應(yīng)注意以下幾�(gè)方面�
  1、保證芯片的�(wěn)定性和可靠�,避免出�(xiàn)不必要的故障和失效�
  2、保�(hù)指紋�(shù)�(jù)的安全性和隱私性,避免泄露和濫��
  3、保證芯片的兼容性和易用�,方便用�(hù)使用和集��
  4、立足于市場(chǎng)需求和技�(shù)趨勢(shì),不斷更新和升級(jí)芯片的功能和性能�

ss14推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
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ss14參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • �(lèi)�分離式半�(dǎo)體產(chǎn)�
  • 家庭單二極管/整流�
  • 系列-
  • 二極管類(lèi)�肖特�
  • 電壓 - (Vr)(最大)40V
  • 電流 - 平均整流 (Io)1A
  • 電壓 - � If �(shí)為正� (Vf)(最大)500mV @ 1A
  • 速度快速恢�(fù) = 200mA(Io�
  • 反向恢復(fù)�(shí)�(trr)-
  • 電流 - � Vr �(shí)反向漏電200µA @ 40V
  • 電容@ Vr, F-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 封裝/外殼DO-214AC,SMA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�SMA
  • 包裝Digi-Reel®
  • 其它名稱(chēng)SS14DKR