TC58NVG1S3ETA00 是一款由東芝(Toshiba)制造的NAND閃存芯片。該芯片采用MLC(多層單元)技�(shù),提供大容量的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案。其�(shè)�(jì)主要用于嵌入式系�(tǒng)、移�(dòng)�(shè)�、固�(tài)硬盤(SSD)以及其他需要高效存�(chǔ)的應(yīng)用場��
該型�(hào)屬于BiCS FLASH系列,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和可靠的擦寫能力,同�(shí)具備低功耗的特點(diǎn),非常適合對(duì)性能和功耗要求較高的�(yīng)用環(huán)��
存儲(chǔ)容量�64GB
接口類型:Toggle Mode 2.0
工作電壓Vcc�1.8V ± 0.1V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:BGA 169�
頁大?�?6KB
塊大?�?MB
�(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá)200MT/s
擦寫壽命:約3000�
TC58NVG1S3ETA00 具有以下顯著特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:通過Toggle Mode 2.0 接口�(shí)�(xiàn)高吞吐量的數(shù)�(jù)傳輸,適用于�(duì)速度要求高的�(yīng)��
2. 大容量存�(chǔ)�64GB 的存�(chǔ)空間滿足�(xiàn)代設(shè)備對(duì)于大容量的需求�
3. 可靠性與耐用性:采用MLC NAND技�(shù),提供更高的�(shù)�(jù)可靠性和擦寫次數(shù)�
4. 低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)和工作狀�(tài)下均保持較低的功�,適合電池供電設(shè)備�
5. 廣泛的工作溫度范圍:�-40°C�+85°C,確保在極端�(huán)境下仍能正常工作�
6. 小型化封裝:BGA 169球封裝節(jié)省了PCB空間,方便應(yīng)用于緊湊型設(shè)�(jì)�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)�(shè)備的�(nèi)部存�(chǔ)�
2. 嵌入式系�(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)模塊�
3. 固態(tài)硬盤(SSD)中的存�(chǔ)介質(zhì)�
4. 工業(yè)控制�(shè)備的�(shù)�(jù)記錄功能�
5. 車載信息系統(tǒng)和其他對(duì)可靠性要求較高的�(yīng)用場景�
由于其高性能和低功耗特�(diǎn),這款芯片特別適合便攜式電子產(chǎn)品以及需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)�(jí)�(chǎn)��
TC58NVG1S3HTE00
TC58NVG1S3ETA11
TH58NVG1S3ETA00