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TC58NVG1S3ETA00 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 16:07:27 查看 閱讀�45

TC58NVG1S3ETA00 是一款由東芝(Toshiba)制造的NAND閃存芯片。該芯片采用MLC(多層單元)技�(shù),提供大容量的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案。其�(shè)�(jì)主要用于嵌入式系�(tǒng)、移�(dòng)�(shè)�、固�(tài)硬盤(SSD)以及其他需要高效存�(chǔ)的應(yīng)用場��
  該型�(hào)屬于BiCS FLASH系列,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和可靠的擦寫能力,同�(shí)具備低功耗的特點(diǎn),非常適合對(duì)性能和功耗要求較高的�(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�64GB
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓Vcc�1.8V ± 0.1V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:BGA 169�
  頁大?�?6KB
  塊大?�?MB
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá)200MT/s
  擦寫壽命:約3000�

特�

TC58NVG1S3ETA00 具有以下顯著特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:通過Toggle Mode 2.0 接口�(shí)�(xiàn)高吞吐量的數(shù)�(jù)傳輸,適用于�(duì)速度要求高的�(yīng)��
  2. 大容量存�(chǔ)�64GB 的存�(chǔ)空間滿足�(xiàn)代設(shè)備對(duì)于大容量的需求�
  3. 可靠性與耐用性:采用MLC NAND技�(shù),提供更高的�(shù)�(jù)可靠性和擦寫次數(shù)�
  4. 低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)和工作狀�(tài)下均保持較低的功�,適合電池供電設(shè)備�
  5. 廣泛的工作溫度范圍:�-40°C�+85°C,確保在極端�(huán)境下仍能正常工作�
  6. 小型化封裝:BGA 169球封裝節(jié)省了PCB空間,方便應(yīng)用于緊湊型設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)�(shè)備的�(nèi)部存�(chǔ)�
  2. 嵌入式系�(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)模塊�
  3. 固態(tài)硬盤(SSD)中的存�(chǔ)介質(zhì)�
  4. 工業(yè)控制�(shè)備的�(shù)�(jù)記錄功能�
  5. 車載信息系統(tǒng)和其他對(duì)可靠性要求較高的�(yīng)用場景�
  由于其高性能和低功耗特�(diǎn),這款芯片特別適合便攜式電子產(chǎn)品以及需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)�(jí)�(chǎn)��

替代型號(hào)

TC58NVG1S3HTE00
  TC58NVG1S3ETA11
  TH58NVG1S3ETA00

tc58nvg1s3eta00推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

tc58nvg1s3eta00資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

tc58nvg1s3eta00參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝96
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭存儲(chǔ)�
  • 系列-
  • 格式 - 存儲(chǔ)�EEPROMs - 并行
  • 存儲(chǔ)器類�EEPROM
  • 存儲(chǔ)容量2G�256M x 8�
  • 速度25ns
  • 接口并聯(lián)
  • 電源電壓2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作溫度0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼*
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�*
  • 包裝*