TMK316BJ106KL-T 是一種高性能的陶瓷電容器,屬于多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料制�,具有出色的溫度�(wěn)定性和可靠�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子應(yīng)�。它支持表面貼裝技�(shù) (SMT),便于自�(dòng)化生�(chǎn)和焊�,同�(shí)提供緊湊的外形尺寸以節(jié)省電路板空間�
這種電容器特別適合用于濾�、去�、旁路以及信�(hào)�(diào)節(jié)等場(chǎng)�,其高容值和低等效串�(lián)電阻 (ESR) 特性使其成為高頻電路的理想選擇�
電容量:10μF
額定電壓�6.3V
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸�1210 (3225 Metric)
等效串聯(lián)電阻 (ESR):≤ 10 mΩ
等效串聯(lián)電感 (ESL):≤ 1.5 nH
絕緣電阻:≥ 1000 MΩ
TMK316BJ106KL-T 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 溫度�(wěn)定性:X7R 介質(zhì)確保在寬溫范圍內(nèi)�-55°C � +125°C)電容值變化小� ±15%,適用于�(yán)苛的工作�(huán)��
2. 高可靠性:通過�(yán)格的篩選�(cè)�,確保產(chǎn)品在惡劣條件下的�(zhǎng)期穩(wěn)定��
3. 小型化設(shè)�(jì):采用標(biāo)�(zhǔn) 1210 封裝,體積小�,非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用�
4. � ESR � ESL:有效減少高頻噪聲,提升整體電路性能�
5. 表面貼裝兼容性:支持高� SMT 生產(chǎn)�,簡(jiǎn)化裝配流程并降低生產(chǎn)成本�
6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn):環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì),滿足國(guó)際法�(guī)要求�
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于各類電子�(shè)備中,包括但不限于:
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦和電視等中的電源濾波和去耦電��
2. 工業(yè)控制:用于可編程邏輯控制� (PLC)、變頻器和伺服驅(qū)�(dòng)器中的信�(hào)�(diào)理和電源管理�
3. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備的高頻濾波和旁路�
4. 汽車電子:支持汽車音響系�(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備及車身控制模塊中的電源�(wěn)定功��
5. �(yī)療設(shè)備:用于�(jiān)�(hù)儀、超聲設(shè)備和其他精密儀器中的信�(hào)處理部分�
C3225X7R1C106K125AC, GRM32EC71E106KE15, BME4025X7R1A106M050AB