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TMP708 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/6 17:52:15 查看 閱讀�29

TMP708是一款高精度、低功耗的模擬溫度傳感器芯片,能夠?qū)⒈粶y溫度直接�(zhuǎn)換為模擬電壓輸出。該芯片具有較小的封裝尺寸和寬工作電壓范圍,非常適合便攜式設(shè)備和�(duì)功耗敏感的�(yīng)用場��
  它內(nèi)置了精密的帶隙基�(zhǔn)源以及溫度感�(yīng)元件,可提供與絕�(duì)溫度成比例的線性輸出信�(hào)。由于其出色的性能和簡單的�(shè)�(jì),TMP708被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��

參數(shù)

電源電壓�1.4V�3.6V
  工作溫度范圍�-40℃至+125�
  溫度誤差(最大值):�2�
  靜態(tài)電流:約5μA
  輸出靈敏度:6.25mV/�
  封裝形式:SOT-23

特�

TMP708采用了先�(jìn)的CMOS工藝制�,具備極低的功耗和較高的測量精��
  其主要特性包括:
  1. 溫度感應(yīng)輸出與絕�(duì)溫度成正比,簡化了系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  2. 超低的工作電流使其非常適合電池供電的便攜式設(shè)��
  3. 小型SOT-23封裝節(jié)省了PCB空間,便于集成到緊湊型設(shè)�(jì)中�
  4. 寬電源電壓范圍增�(qiáng)了芯片在不同�(yīng)用場景下的兼容��
  5. 高可靠性設(shè)�(jì)確保芯片能夠在極端溫度環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行�
  TMP708還通過了嚴(yán)格的電氣測試,保證了�(chǎn)品的一致性和長期�(wěn)定��

�(yīng)�

TMP708適用于需要實(shí)�(shí)�(jiān)測溫度的各種場景,典型應(yīng)用包括:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的過熱保�(hù),例如智能手�(jī)和平板電��
  2. 工業(yè)�(shè)備中的溫度監(jiān)控功�,如電機(jī)�(qū)�(dòng)器和電源管理模塊�
  3. �(yī)療儀器中精確的體溫檢�,例如紅外額溫槍或耳溫��
  4. 電池管理系統(tǒng)中的熱管理功�,確保鋰電池的安全使��
  5. �(huán)境監(jiān)測設(shè)�,用于記錄和分析�(huán)境溫度變��
  由于其低功耗和小體積的特點(diǎn),TMP708也常用于物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn)�(shè)備的溫度傳感部分�

替代型號(hào)

LM75A
  DS18B20
  MCP9700

tmp708推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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