�(chǎn)品型�(hào) | TMS320F28027DAT |
描述 | IC MCU 32BIT 64KB閃存38TSSOP |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州儀� |
系列 | C2000?C28x Piccolo? |
打包 | � |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源(Vcc / Vdd) | 1.71V?1.995V |
工作溫度 | -40°C?105°C(TA) |
包裝/� | 38-TSSOP(0.240“,寬度6.10mm) |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 38-TSSOP |
基本零件�(hào) | TMS320 |
TMS320F28027DAT
制造商包裝�(shuō)� | TSSOP-38 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
符合中國(guó)RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
ADC通道 | � |
地址總線寬度 | 0.0 |
核心處理� | C28x |
位大� | 32 |
邊界掃描 | � |
最大時(shí)鐘頻� | 30.0兆赫 |
CPU系列 | TMS320 |
外部�(shù)�(jù)總線寬度 | 0.0 |
格式 | 固定�(diǎn) |
JESD-30代碼 | R-PDSO-G38 |
JESD-609代碼 | e4 |
低功耗模� | � |
DMA通道�(shù) | 0.0 |
外部中斷�(shù) | 3.0 |
I / O線數(shù) | 20.0 |
串行I / O�(shù)� | 1.0 |
端子�(shù) | 38 |
�(jì)�(shí)器數(shù) | 3.0 |
片上�(shù)�(jù)RAM寬度 | 8 |
片上程序ROM寬度 | 8.0 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 105� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | TSSOP |
包裝等效代碼 | TSSOP38..32 |
包裝形狀 | �(zhǎng)方形 |
包裝形式 | 小輪�,薄型輪�,縮� |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.8,3.3 |
PWM通道 | � |
RAM(字節(jié)) | 12288.0 |
RAM(�) | 12 |
ROM可編程� | � |
ROM(�) | 32768 |
篩選水平 | AEC-Q100 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 60.0兆赫 |
子類(lèi)� | 微控制器 |
最大電源電� | 90.0毫安 |
電源電壓�(biāo)�(chēng) | 1.8� |
最小供電電� | 1.71� |
最大電源電� | 1.995� |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/鈀/�(Ni / Pd / Au) |
終端表格 | 鷗翼� |
端子間距 | 0.65毫米 |
終端位置 | � |
�(zhǎng)� | 12.5毫米 |
寬度 | 6.1毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 2(1�) |
●高�32位CPU(TMS320C28x)
60MHz(16.67ns循環(huán)�(shí)�)
50MHz(20ns循環(huán)�(shí)�)
40MHz(25ns循環(huán)�(shí)�)
16×16�32×32MAC操作
16×16雙MAC
哈佛總線�(jié)�(gòu)
原子操作
快速中斷響�(yīng)和處�
�(tǒng)一�(nèi)存編程模�
代碼高效(在C/C++和匯編語(yǔ)言�)
●字節(jié)序:小字節(jié)�
●設(shè)備和系統(tǒng)的低成本�
3.3V單電�
�(wú)需電源排序
集成的上電和掉電�(fù)�
小包裝,低至38引腳
低電�
�(méi)有模擬支持引�
●計(jì)�(shí)�
兩�(gè)�(nèi)部零引腳振蕩�
片上晶體振蕩器和外部�(shí)鐘輸�
看門(mén)狗定�(shí)器模�
�(shí)鐘檢�(cè)電路缺失
●多�(dá)22�(gè)具有輸入濾波功能的獨(dú)立可編程,復(fù)用GPIO引腳
●支持所有外�(shè)中斷的外�(shè)中斷�(kuò)�(PIE)�
●三�(gè)32位CPU�(jì)�(shí)�
●每�(gè)增強(qiáng)型脈沖寬度調(diào)制器(ePWM)中的�(dú)�16位計(jì)�(shí)�
●片上存�(chǔ)�
閃存,SARAM,OTP,引�(dǎo)ROM可用
●代碼安全模�
�128位安全密鑰和�
保護(hù)安全的內(nèi)存塊
防止固件逆向工程
●串口外�(shè)
一�(gè)串行通信接口(SCI)通用異步接收�/�(fā)送器(UART)模塊
一�(gè)串行外圍�(shè)備接�(SPI)模塊
1�(gè)�(nèi)部集成電�(I2C)模塊
●增�(qiáng)型控制外�(shè)
脈寬�(diào)�
高分辨率PWM(HRPWM)
增強(qiáng)捕獲(eCAP)模塊
模數(shù)�(zhuǎn)換器(ADC)
片上溫度傳感�
比較�
●先�(jìn)的仿真功�
分析和斷�(diǎn)功能
通過(guò)硬件�(jìn)行實(shí)�(shí)�(diào)�
●包裝選�(xiàng)
38引腳DA薄型收縮小型封裝(TSSOP)
48引腳PT薄型四方扁平封裝(LQFP)
物流
汽車(chē)
工業(yè)
電源管理
LED照明