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USB3300-EZK 發(fā)布時間 時間�2024/4/30 15:47:56 查看 閱讀�394

USB3300-EZK是一種工�(yè)溫度高速USB物理層收�(fā)�(PHY)。USB3300-EZK使用低引腳數接口(ULPI)連接到符合ULPI的鏈路層。ULPI接口使用鏈路和PHY之間的帶內信令和狀�(tài)字節(jié)傳輸方法將UTMI+接口�54個引腳減少到12個引�。該PHY從ULPI接口開始設計。此設計中未使用UTMI到ULPI包裝�,提供了無縫的ULPI到鏈路接�。結果是具有低延遲傳輸和接收時間的PHY。Microchip的低延遲高速和全速接收器提供了重新使用現有UTMI鏈路的選項,并提供了一個簡單的包裝,將UTMI轉換為ULPI。ULPI接口允許UUSB3300-EZK作為設備、主機或OTG設備運行� USB3300-EZK作為設備的設計可以在以后添加主機和OTG功能,無需額外的引�。ULPI接口與Microchip的專有技術相結合,使USB3300成為將高速USB添加到新設計中的理想方法。USB3300-EZK采用�(yè)界領先的小型封裝(5mm×5mm),高度低�1mm。此�,USB3300-EZK集成了所有DP和DM終端電阻,并且需要最少數量的外部組件�

基礎介紹

  廠商型號:USB3300-EZK

  品牌名稱:MICROCHIP(美國微芯)

  元件類別:USB芯片

  封裝�(guī)格:QFN-32

  型號介紹� 高速USB

特點

  USB-IF高速認證為通用串行

  總線�(guī)�2.0�

  符合ULPI�(guī)范的接口

  版本1.1�8位模�

  行業(yè)標準UTMI+低引腳接�(ULPI)

  �54個UTMI+信號轉換為標�12引腳

  鏈路控制器接�

  54.7mA未配置電�(典型�)-非常適合

  總線供電應用

  83uA懸浮電流(典型�)-非常適合電池

  動力應用程序

  閂鎖性能超過每EIA 150 mA/

  JESD 78,II�

  ESD防護等級±8kV HBM,無外部保護裝置

  集成保護,以承受IEC61000-4-2

  ESD測試(±8kV觸點和�15kV空氣)/3

  第三方試驗設�

  支持帶LS的FS集線器的FS預同�

  設備連接(UTMI+3�)

  支持HS SOF和LS保活脈沖

  包括對可選的隨身攜帶功能的全面支�

  (OTG)協議,詳見On-the-Go增補版本1.0a�(guī)�

  支持OTG主機協商協議

  (HNP)和會話請求協�(SRP)

  允許主機關閉VBUS以節(jié)省電�

  OTG應用中的功率

  支持OTG�(jiān)控VBUS水平內部比較�。包括對外部VBUS或故障監(jiān)視器

應用領域

  手機

  PDA

  MP3播放�

  掃描儀

  外部硬盤

  數碼相機和攝像機

  便攜式媒體播放器

中文參數

商品分類USB芯片品牌MICROCHIP(美國微芯)
封裝QFN-32_5x5x05P包裝

原理�

USB3300-EZK原理圖USB3300-EZK原理�

引腳

USB3300-EZK原理圖

USB3300-EZK引腳�

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usb3300-ezk圖片

usb3300-ezk

usb3300-ezk參數

  • 標準包裝4,900
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 控制�
  • 系列-
  • 控制器類�USB 2.0 控制�
  • 接口USB
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 電流 - 電源-
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼32-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應商設備封�32-QFN 裸露焊盤�5x5�
  • 包裝托盤
  • 其它名稱638-1034