VJ0603A120JXBAC是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于村田制作所生產(chǎn)的GRM系列。該電容器具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于各種高頻和低ESR�(yīng)用場合�
此型�(hào)采用X7R介質(zhì)材料,其特點(diǎn)是溫度特性優(yōu)�,在-55°C�+125°C的工作溫度范圍內(nèi),容量變化率小于±15%。這種特性使其非常適合用于需要穩(wěn)定性能的電路環(huán)��
封裝�0603英寸
�(biāo)稱電容:12pF
額定電壓�50V
公差:�5%
DC偏置特性:�
Q值:�
頻率范圍:適用于高達(dá)GHz�(jí)的應(yīng)�
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
VJ0603A120JXBAC采用了X7R陶瓷介質(zhì),確保了在寬溫范圍內(nèi)�(wěn)定的電容值輸出�
此外,該�(chǎn)品具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效支持高頻濾波和去耦應(yīng)��
同時(shí),這款電容器還具備抗振�(dòng)、抗沖擊的特�(diǎn),適合于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)�、通信模塊以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品中使用�
其緊湊的0603封裝�(shè)�(jì)節(jié)省了PCB空間,從而為高密度布局提供了便��
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于高頻電路中的信號(hào)濾波、噪聲抑制及電源去耦等�(lǐng)域�
例如,在射頻(RF)電路中作為匹配�(wǎng)�(luò)組件;在微控制器單元(MCU)或�(shù)字信�(hào)處理器(DSP)周圍提供穩(wěn)定的電源去耦;或者用作高速數(shù)�(jù)傳輸線路中的旁路電容�
另外,它也常被集成到�(lán)牙模�、Wi-Fi模塊以及其他無線通信系統(tǒng)中以�(yōu)化信�(hào)完整��
VJ0603A120KXBAJC
VJ0603A120KXBACL